[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201921240389.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN210467799U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 李鳳玲
• 申請（專利權）人: 李鳳玲
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市賓亞知識產權代理有限公司 44459
• 代理人: 馬簪

本實用新型公開了一種半導體封裝結構，包括基板、引腳和封裝層，所述基板上預留有安裝槽，且安裝槽的內側設置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通過安裝槽與基板相互連接，所述基板上開設有限位槽，且基板的外側設置有連接槽，所述引腳的上表面設置有焊盤，且焊盤上設置有導線，并且引腳通過焊盤和導線與晶片相互連接，所述封裝層位于基板和晶片的外側，且封裝層通過連接觸腳和限位槽與基板相互連接，并且連接觸腳位于限位槽的內側。該半導體封裝結構，提高了封裝的穩定性，方便對半導體內部的晶片元件進行穩定防護，同時在一定程度上降低了半導體元件的封裝厚度，節省了安裝空間，進一步縮小了電子產品的體積。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種半導體封裝結構。

背景技術

半導體封裝通常是指對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，方便為半導體元件提供較好的工作環境，避免外部因素影響半導體元件進行正常穩定工作。

現有的半導體元件在完成封裝之后通常使得半導體元件體積較大，同時封裝穩定性不足，導致封裝外殼容易出現松動的情況，不利于半導體元件進行正常安裝使用。針對上述問題，在原有的半導體封裝的基礎上進行創新設計。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，以解決上述背景技術中提出的現有的半導體元件在完成封裝之后通常使得半導體元件體積較大，同時封裝穩定性不足，導致封裝外殼容易出現松動的情況，不利于半導體元件進行正常安裝使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體封裝結構，包括基板、引腳和封裝層，所述基板上預留有安裝槽，且安裝槽的內側設置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通過安裝槽與基板相互連接，所述基板上開設有限位槽，且基板的外側設置有連接槽，所述引腳位于連接槽的內側，且引腳通過連接槽與基板相互連接，所述引腳的上表面設置有焊盤，且焊盤上設置有導線，并且引腳通過焊盤和導線與晶片相互連接，所述封裝層位于基板和晶片的外側，且封裝層通過連接觸腳和限位槽與基板相互連接，并且連接觸腳位于限位槽的內側。

優選的，所述晶片通過安裝槽與基板之間為卡合連接，且晶片與安裝槽之間涂抹有膠水。

優選的，所述限位槽側視為“T”字型結構，且限位槽與連接觸腳之間為卡合連接，并且限位槽與連接槽在基板上交錯分布。

優選的，所述引腳側視為“Z”字型結構，且引腳通過連接槽與基板卡合連接。

優選的，所述導線在晶片上對稱分布，且晶片通過導線與引腳焊接連接，并且導線位于封裝層的內部。

優選的，所述封裝層為樹脂材質，且封裝層嵌套在基板和晶片的外側。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該半導體封裝結構，

1、提高了封裝的穩定性，方便對半導體內部的晶片元件進行穩定防護，同時在一定程度上降低了半導體元件的封裝厚度，節省了安裝空間，進一步縮小了電子產品的體積；

2、晶片通過安裝槽安裝在基板上，縮小了晶片與基板之間的厚度，從而縮小了半導體元件的封裝厚度，方便進行封裝使用，而封裝層通過連接觸腳和限位槽與基板進行連接，提高了封裝層封裝的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型整體正剖結構示意圖；

圖2為本實用新型俯剖結構示意圖；

圖3為本實用新型側視結構示意圖。

圖中：1、基板；2、安裝槽；3、晶片；4、限位槽；5、連接槽；6、引腳；7、導線；8、焊盤；9、封裝層；10、連接觸腳。

具體實施方式