[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921240389.1
• 申請(qǐng)日: 2019-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210467799U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鳳玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李鳳玲
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市賓亞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44459
• 代理人: 馬簪

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、引腳(6)和封裝層(9)，其特征在于：所述基板(1)上預(yù)留有安裝槽(2)，且安裝槽(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有晶片(3)，所述晶片(3)位于基板(1)的上方，且晶片(3)通過(guò)安裝槽(2)與基板(1)相互連接，所述基板(1)上開(kāi)設(shè)有限位槽(4)，且基板(1)的外側(cè)設(shè)置有連接槽(5)，所述引腳(6)位于連接槽(5)的內(nèi)側(cè)，且引腳(6)通過(guò)連接槽(5)與基板(1)相互連接，所述引腳(6)的上表面設(shè)置有焊盤(8)，且焊盤(8)上設(shè)置有導(dǎo)線(7)，并且引腳(6)通過(guò)焊盤(8)和導(dǎo)線(7)與晶片(3)相互連接，所述封裝層(9)位于基板(1)和晶片(3)的外側(cè)，且封裝層(9)通過(guò)連接觸腳(10)和限位槽(4)與基板(1)相互連接，并且連接觸腳(10)位于限位槽(4)的內(nèi)側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述晶片(3)通過(guò)安裝槽(2)與基板(1)之間為卡合連接，且晶片(3)與安裝槽(2)之間涂抹有膠水。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限位槽(4)側(cè)視為“T”字型結(jié)構(gòu)，且限位槽(4)與連接觸腳(10)之間為卡合連接，并且限位槽(4)與連接槽(5)在基板(1)上交錯(cuò)分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳(6)側(cè)視為“Z”字型結(jié)構(gòu)，且引腳(6)通過(guò)連接槽(5)與基板(1)卡合連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線(7)在晶片(3)上對(duì)稱分布，且晶片(3)通過(guò)導(dǎo)線(7)與引腳(6)焊接連接，并且導(dǎo)線(7)位于封裝層(9)的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝層(9)為樹(shù)脂材質(zhì)，且封裝層(9)嵌套在基板(1)和晶片(3)的外側(cè)。