[實用新型]一種具有導熱釋放結構的印刷電路板

有效

• 申請號: 201921234034.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN210928116U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型系提供一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，包括絕緣基板，絕緣基板的一側依次設有內線路層、絕緣層和外線路層，內線路層和外線路層之間連接有貫穿絕緣層的導電柱；絕緣層靠近外線路層的一側設有下沉讓位槽，外線路層中設有焊接缺口，下沉讓位槽和焊接缺口中設有同一絕緣散熱塊，絕緣散熱塊遠離內層線路的一側固定有焊盤，焊盤靠近內線路層的一側固定有導電腳，導電腳位于絕緣散熱塊與外線路層之間，導電腳與外層線路之間連接有銀膠層。本實用新型在焊盤的背面設置有特殊的散熱結構，散熱結構貫穿外線路層和絕緣層，熱量能夠直接沿橫向傳遞，可避免熱量積聚于電子元器件的底部，能夠提高電子元器件的散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體公開了一種具有導熱釋放結構的印刷電路板。

背景技術

電路板，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板，又稱PCB(Printed Circuit Board)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體。電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，能夠保證電子設備的質量。

應用于電子設備時，電子元器件是焊接安裝在印刷電路板上的，電子元器件在工作的過程中是會產生熱量的，熱量積聚會影響印刷電路板整體的工作性能。對于相對大型的電子設備，如電腦中的印刷電路板是通過散熱風扇組進行散熱的，但小型的電子設備內部無法容納風扇組，小型電子設備中的電路板工作時產生的熱量無法得到有效的釋放，熱量積聚會形成高溫環境，長時間在高溫環境下工作會縮短印刷電路板及其上電子元器件的使用壽命。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，能夠有效提高電子元器件的散熱效率，從而確保電路板整體的使用壽命。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，包括絕緣基板，絕緣基板的一側依次設有內線路層、絕緣層和外線路層，內線路層和外線路層之間連接有貫穿絕緣層的導電柱；絕緣層靠近外線路層的一側設有下沉讓位槽，外線路層中設有焊接缺口，下沉讓位槽和焊接缺口中設有同一絕緣散熱塊，絕緣散熱塊遠離內線路層的一側固定有焊盤，焊盤位于外線路層的上方，焊盤靠近內線路層的一側固定有導電腳，導電腳位于絕緣散熱塊與外線路層之間，導電腳與外線路層之間連接有銀膠層。

進一步的，絕緣基板遠離內線路層的一側設有散熱凹槽。

進一步的，下沉讓位槽與散熱凹槽關于內線路層對稱，散熱凹槽中設有半導體制冷片。

進一步的，絕緣散熱塊為絕緣陶瓷塊。

進一步的，絕緣散熱塊與下沉讓位槽之間連接有導熱硅膠層。

進一步的，焊盤上設有若干焊接通孔。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，在焊盤的背面設置有特殊的散熱結構，散熱結構貫穿外線路層和絕緣層，熱量能夠直接沿橫向傳遞，可避免熱量積聚于電子元器件的底部，能夠提高電子元器件的散熱性能，從而確保電路板及其上的電子元器件的性能穩定，此外，電子元器件焊接于焊盤上方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記為：絕緣基板10、散熱凹槽101、內線路層11、絕緣層12、導電柱121、下沉讓位槽122、外線路層13、焊接缺口131、半導體制冷片14、絕緣散熱塊20、導熱硅膠層201、焊盤21、焊接通孔211、導電腳22、銀膠層23。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1。