[實用新型]一種具有導熱釋放結構的印刷電路板

有效

• 申請號: 201921234034.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN210928116U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，包括絕緣基板(10)，所述絕緣基板(10)的一側依次設有內線路層(11)、絕緣層(12)和外線路層(13)，所述內線路層(11)和所述外線路層(13)之間連接有貫穿所述絕緣層(12)的導電柱(121)；所述絕緣層(12)靠近所述外線路層(13)的一側設有下沉讓位槽(122)，所述外線路層(13)中設有焊接缺口(131)，所述下沉讓位槽(122)和所述焊接缺口(131)中設有同一絕緣散熱塊(20)，所述絕緣散熱塊(20)遠離所述內線路層(11)的一側固定有焊盤(21)，所述焊盤(21)位于所述外線路層(13)的上方，所述焊盤(21)靠近所述內線路層(11)的一側固定有導電腳(22)，所述導電腳(22)位于所述絕緣散熱塊(20)與所述外線路層(13)之間，所述導電腳(22)與所述外線路層(13)之間連接有銀膠層(23)。

2.根據權利要求1所述的一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣基板(10)遠離所述內線路層(11)的一側設有散熱凹槽(101)。

3.根據權利要求2所述的一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，所述下沉讓位槽(122)與所述散熱凹槽(101)關于所述內線路層(11)對稱，所述散熱凹槽(101)中設有半導體制冷片(14)。

4.根據權利要求1所述的一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱塊(20)為絕緣陶瓷塊。

5.根據權利要求4所述的一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱塊(20)與所述下沉讓位槽(122)之間連接有導熱硅膠層(201)。

6.根據權利要求1所述的一種具有導熱釋放結構的印刷電路板，其特征在于，所述焊盤(21)上設有若干焊接通孔(211)。