[實用新型]一種全自動晶片清洗機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921230901.4
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN210546730U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 竇功祿
• 申請（專利權）人: 西安拉姆達電子科技有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B3/08;B08B3/04;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種全自動晶片清洗機,由橫向排列的多個洗液槽和位于洗液槽上方的網(wǎng)框移動裝置組成。洗液槽為裝有化學劑洗液的化學劑洗槽和裝有純水的水洗槽:化學劑洗槽的底部有收集口,水洗槽的頂部有進水口,底部有排水口；網(wǎng)框移動裝置,由位于洗液槽上方的水平導軌和上端與水平導軌連接的垂直導軌構成，垂直導軌的下端固定有網(wǎng)框。計算機控制垂直導軌沿水平導軌左右移動，使網(wǎng)框水平或上下拋動,并通過計算機和超聲儀、溫度傳感器,控制洗液槽內(nèi)洗液的溫度和超聲波裝置。該晶片清洗機,既能保證晶片的清洗質(zhì)量,又省工、省力、省時,大大降低了晶片的清洗成本，提高了晶片的清洗質(zhì)量。

技術領域

本實用新型涉及清洗技術,具體地說是一種晶片的清洗裝置。

背景技術

對于壓電晶體行業(yè)而言,晶片的清洗是一道必不可少的重要工序,清洗的質(zhì)量和效率,直接影響了產(chǎn)品的性能和成本。

晶片清洗的方法很多,有離子清洗、化學清洗等,其中超聲波清洗是化學清洗的重要而有效的手段之一。

實踐中,采用超聲波清洗晶片時,多采用單機、人工操作,如此清洗費工、費時、費力，既不能實現(xiàn)晶片的批量清洗，也難以保證晶片清洗質(zhì)量的可靠性。

實用新型內(nèi)容

為克服現(xiàn)有晶片清洗技術之不足,本實用新型提供一種全自動晶片清洗機,以提高晶片清洗的質(zhì)量和清洗的效率。

本實用新型之晶片清洗機的具體構造如下:

該晶片清洗機由洗液槽、位于洗液槽上方的網(wǎng)框移動裝置和控制裝置組成。

所述多個洗液槽,有排列在一起裝有化學劑洗液的化學劑洗槽1和裝有純水的水洗槽3；相鄰的兩個化學劑洗槽1之間的底部有收集口A,便于處理和回收化學洗液;相鄰水洗槽3，內(nèi)裝的是純水洗液。水洗槽3底部有排水口B,端部的水洗槽上部有進水口。

所述網(wǎng)框移動裝置,由位于化學劑洗槽1、水洗槽3上方的水平導軌C和上端與水平導軌C連接的垂直導軌Y構成，垂直導軌Y的下端固定有網(wǎng)框,網(wǎng)框用于裝載被清洗的晶片；

所述控制裝置,有計算機和多個超聲儀,計算機用于控制網(wǎng)框移動裝置，使垂直導軌Y和裝載晶片的網(wǎng)框沿水平導軌C左右移動或使網(wǎng)框水平導軌C之下方上下拋動；計算機通過溫度傳感器和超聲儀控制洗液槽內(nèi)的洗液溫度；多個超聲儀分別安裝在各洗液槽內(nèi)，通過洗液槽的洗液對晶片實現(xiàn)超聲波洗滌。

各洗液槽的洗液溫度控制在50℃-80℃。

該晶片清洗機是這樣工作的:

1)將適當數(shù)量待清洗的晶片放入網(wǎng)框內(nèi),網(wǎng)框固定在化學劑洗

槽上方的垂直導軌Y下端；

2)隨之,計算機控制垂直導軌Y下端的網(wǎng)框上下拋動,使網(wǎng)框

動態(tài)地上下出落在左端化學劑洗槽1內(nèi)得到化學劑的初步清洗；

3)隨后，垂直導軌Y和網(wǎng)框在控制系統(tǒng)的驅動下沿水平導軌C

移動，當網(wǎng)框處于下一個化學劑洗槽2的上方時，控制系統(tǒng)再次驅動控制垂直導軌Y下端的網(wǎng)框上下拋動,使網(wǎng)框上下出沒在該化學劑洗槽2，在水平導軌X帶動下，網(wǎng)框多次上下運動,內(nèi)裝的晶片在化學劑洗槽2得到化學劑的深度清洗；

4)再后,，水平導軌X重復上述上述動作，網(wǎng)框內(nèi)的晶片先后

在經(jīng)過幾個水洗槽的純水清洗后，最終完成了整個清洗過程，實現(xiàn)了清洗晶片的目的。

本實用新型之晶片清洗機,具有操作簡便,清洗質(zhì)量好,效率高

的特點。

下面結合附圖和實施例,對本實用新型做進一步說明。

附圖說明