[實用新型]一種電子硅膠導熱墊有效
| 申請號: | 201921228145.1 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN210579835U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 吳路路 | 申請(專利權)人: | 蘇州恒坤精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先鋒 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 硅膠 導熱 | ||
本實用新型公開了一種電子硅膠導熱墊,包括導熱墊,導熱墊由第一導熱層、第二導熱層和外層組成,第一導熱層上設有粘貼層,外層的頂端開設有若干個散熱槽,導熱墊的兩側均固定安裝有兩個橡膠片,且橡膠片的底端開設有凹槽。該種電子硅膠導熱墊,通過在導熱墊內設置不同的導熱材料,這樣可以提高導熱墊的導熱的效果,進而提高導熱墊的散熱效果,從而提高導熱墊的實用性。
技術領域
本實用新型涉及一種導熱墊,具體為一種電子硅膠導熱墊。
背景技術
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,是取代導熱硅脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的。
目前,導熱墊具有對發熱散熱的作用,但是現有多數的導熱墊在散熱方面存在一點的不足。因此我們對此做出改進,提出一種電子硅膠導熱墊。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
本實用新型一種電子硅膠導熱墊,包括導熱墊,所述導熱墊由第一導熱層、第二導熱層和外層組成,所述第一導熱層上設有粘貼層,所述外層的頂端開設有若干個散熱槽,所述導熱墊的兩側均固定安裝有兩個橡膠片,且橡膠片的底端開設有凹槽。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述第一導熱層的底端固定設有一層薄膜,且薄膜上涂有一層黏膠,所述黏膠層上設有一層塑料保護膜。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述第一導熱層的內部鑲嵌有氧化鋁顆粒。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述第二導熱層的內部鑲嵌有氮化硼顆粒。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述外層的材料為硅橡膠材質。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述散熱槽為方形槽。
本實用新型的有益效果是:該種電子硅膠導熱墊,通過在導熱墊內設置不同的導熱材料,這樣可以提高導熱墊的導熱的效果,進而提高導熱墊的散熱效果,從而提高導熱墊的實用性。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型一種電子硅膠導熱墊的結構示意圖;
圖2是本實用新型一種電子硅膠導熱墊凹槽的結構示意圖。
圖中:1、導熱墊;2、第一導熱層;3、第二導熱層;4、外層;5、橡膠片;6、凹槽;7、散熱槽。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
實施例:如圖1和圖2所示,本實用新型一種電子硅膠導熱墊,包括導熱墊1,導熱墊1由第一導熱層2、第二導熱層3和外層4組成,第一導熱層2上設有粘貼層,外層4的頂端開設有若干個散熱槽7,導熱墊1的兩側均固定安裝有兩個橡膠片5,且橡膠片5的底端開設有凹槽6。
其中,第一導熱層2的底端固定設有一層薄膜,且薄膜上涂有一層黏膠,黏膠層上設有一層塑料保護膜,這樣可以將導熱墊1粘在元器件上,便于對導熱墊1進行使用。
其中,第一導熱層2的內部鑲嵌有氧化鋁顆粒,氧化鋁顆粒具有更好的導熱性能,一定程度可以提高導熱墊1的導熱性能。
其中,第二導熱層3的內部鑲嵌有氮化硼顆粒,氮化硼顆粒也具有一定的導熱性能,一定程度可以提高導熱墊1的導熱性能,從而提高導熱墊1的散熱效果。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州恒坤精密電子有限公司,未經蘇州恒坤精密電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921228145.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種交流盤式樹脂芯及復合絕緣子
- 下一篇:一種保溫管用密封對接接頭





