[實用新型]一種電子硅膠導熱墊有效
| 申請號: | 201921228145.1 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN210579835U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 吳路路 | 申請(專利權)人: | 蘇州恒坤精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先鋒 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 硅膠 導熱 | ||
1.一種電子硅膠導熱墊,包括導熱墊(1),其特征在于,所述導熱墊(1)由第一導熱層(2)、第二導熱層(3)和外層(4)組成,所述第一導熱層(2)上設有粘貼層,所述外層(4)的頂端開設有若干個散熱槽(7),所述導熱墊(1)的兩側均固定安裝有兩個橡膠片(5),且橡膠片(5)的底端開設有凹槽(6)。
2.根據權利要求1所述的一種電子硅膠導熱墊,其特征在于,所述第一導熱層(2)的底端固定設有一層薄膜,且薄膜上涂有一層黏膠,所述黏膠層上設有一層塑料保護膜。
3.根據權利要求1所述的一種電子硅膠導熱墊,其特征在于,所述第一導熱層(2)的內部鑲嵌有氧化鋁顆粒。
4.根據權利要求1所述的一種電子硅膠導熱墊,其特征在于,所述第二導熱層(3)的內部鑲嵌有氮化硼顆粒。
5.根據權利要求1所述的一種電子硅膠導熱墊,其特征在于,所述外層(4)的材料為硅橡膠材質。
6.根據權利要求1所述的一種電子硅膠導熱墊,其特征在于,所述散熱槽(7)為方形槽。
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