[實(shí)用新型]晶圓轉(zhuǎn)移裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921214226.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209993585U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃斌;趙開(kāi)乾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201315*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 夾持端 虛擬圓 移動(dòng)模塊 偏移 夾緊 松開(kāi) 本實(shí)用新型 傳送過(guò)程 徑向運(yùn)動(dòng) 轉(zhuǎn)移裝置 圍合成 良率 種晶 對(duì)準(zhǔn) 保證 釋放 加工 | ||
本實(shí)用新型提供了一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置,包括移動(dòng)模塊以及設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上的多個(gè)夾持端,多個(gè)所述夾持端圍合成一虛擬圓,且所述夾持端能夠沿所述虛擬圓的徑向運(yùn)動(dòng)以?shī)A緊或松開(kāi)所述晶圓。接收晶圓后,所述夾持端朝靠近所述虛擬圓中心的方向運(yùn)動(dòng)以?shī)A緊所述晶圓,保證所述晶圓在傳送過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生偏移,在釋放晶圓時(shí),所述夾持端朝遠(yuǎn)離所述虛擬圓中心的方向運(yùn)動(dòng)以松開(kāi)所述晶圓,從而保證所述晶圓在轉(zhuǎn)移過(guò)程中不會(huì)發(fā)生偏移,以使晶圓的中心能夠?qū)?zhǔn)預(yù)定中心位置,不會(huì)影響下一工藝的加工質(zhì)量,進(jìn)而提高晶圓良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體的制造工藝中,很多時(shí)候需要利用機(jī)械手臂來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的取放以及運(yùn)輸,機(jī)械手臂上設(shè)置有承載裝置,用于承載晶圓,一般為了能夠更好地容納所述晶圓,所述承載裝置的承載面的直徑要略大于所述晶圓的直徑,使得機(jī)械手臂動(dòng)作時(shí)所述晶圓會(huì)在承載裝置的承載面上發(fā)生前后方向或左右方向的偏移(甚至從所述承載面上掉落),使得所述晶圓放置后沒(méi)有處于預(yù)定位置,即晶圓的中心沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)預(yù)定中心位置,在某些對(duì)晶圓位置精度要求較高的工藝,會(huì)造成無(wú)法挽回的損失。
例如,如圖1及圖2所示,圖1為現(xiàn)有技術(shù)的晶圓轉(zhuǎn)移裝置中晶圓處于預(yù)定位置的結(jié)構(gòu)示意圖,其中,機(jī)械手臂10的執(zhí)行端呈圓形,執(zhí)行端內(nèi)壁上設(shè)置有四個(gè)支撐塊20,晶圓30設(shè)置于四個(gè)所述支撐塊20上且中心與圓形的所述執(zhí)行端的中心重合,使得所述晶圓處于預(yù)定位置,當(dāng)機(jī)械手臂10在移動(dòng)所述晶圓30時(shí),由于四個(gè)所述支撐塊20形成的承載面的直徑較所述晶圓30的直徑大(例如,所述晶圓30的直徑為300mm,四個(gè)所述支撐塊20形成的承載面的直徑為300.4mm),機(jī)械手臂10在動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的慣性勢(shì)能使所述晶圓30偏離所述預(yù)定位置,具體如圖2所示,所述晶圓30設(shè)置于四個(gè)所述支撐塊20上且中心與圓形的所述執(zhí)行端的中心不重合(向右偏移),使得所述晶圓不處于預(yù)定位置。晶圓的定位不準(zhǔn)將會(huì)影響到后續(xù)的工藝,甚至使所述晶圓報(bào)廢,降低了晶圓的良率。因此,需要設(shè)計(jì)一種能夠使晶圓在取送過(guò)程中保持固定的承載裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置,能夠使晶圓在傳送過(guò)程中不會(huì)偏移,提高晶圓的良率。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供了一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置,包括:
移動(dòng)模塊;以及
設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上的多個(gè)夾持端,多個(gè)所述夾持端圍合成一虛擬圓,且所述夾持端能夠沿所述虛擬圓徑向運(yùn)動(dòng)以?shī)A緊或松開(kāi)所述晶圓。
進(jìn)一步,所述夾持端的一端設(shè)置在所述移動(dòng)模塊上,另一端沿面向所述虛擬圓中心的方向延伸,且所述夾持端的所述另一端呈弧形。
進(jìn)一步,所述夾持端的所述另一端的弧度與所述晶圓的晶邊的弧度相匹配。
進(jìn)一步,至少兩個(gè)所述夾持端的底部設(shè)置有一承載部,所述承載部從所述夾持端延伸至所述晶圓的背面以承載所述晶圓。
進(jìn)一步,多個(gè)所述夾持端為三個(gè);或者,所述夾持端為至少兩對(duì),每對(duì)所述夾持端關(guān)于所述虛擬圓的中心對(duì)稱設(shè)置。
進(jìn)一步,多個(gè)所述夾持端沿所述虛擬圓的周向均勻分布。
進(jìn)一步,所述晶圓轉(zhuǎn)移裝置還包括多個(gè)設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上的驅(qū)動(dòng)件,一個(gè)驅(qū)動(dòng)件連接一個(gè)所述夾持端,以驅(qū)動(dòng)所述夾持端運(yùn)動(dòng)。
進(jìn)一步,所述驅(qū)動(dòng)件為氣缸,所述氣缸的固定端設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上,所述氣缸的活塞桿與所述夾持端連接。
進(jìn)一步,所述移動(dòng)模塊包括動(dòng)力單元及移動(dòng)臂,所述動(dòng)力單元用于帶動(dòng)所述移動(dòng)臂運(yùn)動(dòng),多個(gè)所述夾持端設(shè)置于所述移動(dòng)臂上。
進(jìn)一步,所述移動(dòng)模塊還包括多個(gè)沿所述虛擬圓徑向設(shè)置的滑槽,所述夾持端位于所述滑槽內(nèi)并能夠沿所述滑槽運(yùn)動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





