[實(shí)用新型]晶圓轉(zhuǎn)移裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921214226.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209993585U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃斌;趙開(kāi)乾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201315*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 夾持端 虛擬圓 移動(dòng)模塊 偏移 夾緊 松開(kāi) 本實(shí)用新型 傳送過(guò)程 徑向運(yùn)動(dòng) 轉(zhuǎn)移裝置 圍合成 良率 種晶 對(duì)準(zhǔn) 保證 釋放 加工 | ||
1.一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置,用于轉(zhuǎn)移一晶圓,其特征在于,包括:
移動(dòng)模塊;以及
設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上的多個(gè)夾持端,多個(gè)所述夾持端圍合成一虛擬圓,且所述夾持端能夠沿所述虛擬圓徑向運(yùn)動(dòng)以?shī)A緊或松開(kāi)所述晶圓。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述夾持端的一端設(shè)置在所述移動(dòng)模塊上,另一端沿面向所述虛擬圓中心的方向延伸,且所述夾持端的所述另一端呈弧形。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述夾持端的所述另一端的弧度與所述晶圓的晶邊的弧度相匹配。
4.如權(quán)利要求2所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,至少兩個(gè)所述夾持端的底部設(shè)置有一承載部,所述晶圓設(shè)置于所述承載部上。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,多個(gè)所述夾持端為三個(gè);或者,所述夾持端為至少兩對(duì),每對(duì)所述夾持端關(guān)于所述虛擬圓的中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1或5所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,多個(gè)所述夾持端沿所述虛擬圓的周向均勻分布。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述晶圓轉(zhuǎn)移裝置還包括多個(gè)設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上的驅(qū)動(dòng)件,一個(gè)驅(qū)動(dòng)件連接一個(gè)所述夾持端,以驅(qū)動(dòng)所述夾持端沿所述虛擬圓徑向運(yùn)動(dòng)。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)件為氣缸,所述氣缸的固定端設(shè)置于所述移動(dòng)模塊上,所述氣缸的活塞桿與所述夾持端連接。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述移動(dòng)模塊包括動(dòng)力單元及移動(dòng)臂,所述動(dòng)力單元用于帶動(dòng)所述移動(dòng)臂運(yùn)動(dòng),多個(gè)所述夾持端設(shè)置于所述移動(dòng)臂上。
10.如權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述移動(dòng)模塊還包括多個(gè)沿所述虛擬圓徑向設(shè)置的滑槽,所述夾持端位于所述滑槽內(nèi)并能夠沿所述滑槽運(yùn)動(dòng)。
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H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





