[實用新型]雙工位硅片插片機有效
| 申請號: | 201921207342.5 | 申請日: | 2019-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN210006711U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 馮艷紅 | 申請(專利權)人: | 天津創昱達光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 11562 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 301803 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電動滑臺 底座 本實用新型 插片機構 傳送平臺 安裝座 插片機 固定板 橫板 自動化 頂部中間位置 伺服電機 鎖緊螺栓 自動取料 自動送料 存放箱 內頂壁 雙工位 硅片 插片 省時 省力 焊接 | ||
本實用新型公開了雙工位硅片插片機,涉及插片機領域,針對現有的自動化程度低的問題,現提出如下方案,其包括底座,底座的頂部中間位置設置有插片機構,插片機構的兩側均設置有傳送平臺,兩個傳送平臺的頂部均放置有存放箱,底座的頂部兩側均焊接有固定板,兩個固定板的頂部固定安裝有橫板,橫板的底部兩側均固定安裝有第一電動滑臺,兩個第一電動滑臺相互靠近的一側設置有第二電動滑臺,第二電動滑臺的下方設置有安裝座,安裝座的內頂壁一側通過鎖緊螺栓安裝有第一伺服電機。本實用新型,便于操作,能夠自動取料和插片,省時省力,實現自動送料,降低了勞動強度,自動化程度高,操作簡單,結構緊湊,設計合理,適合推廣。
技術領域
本實用新型涉及插片機領域,尤其涉及雙工位硅片插片機。
背景技術
目前雙工位硅片插片機,在進行插片前后,都需要人工的對硅片進行拿取和放置,人工取件費時費力,自動化程度低,增加了勞動強度,不便于插片,降低了插片機的工作效率,使用時存在著一定的局限性,為此,本實用新型提出雙工位硅片插片機,用來解決現有技術的不足。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的雙工位硅片插片機。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
雙工位硅片插片機,包括底座,所述底座的頂部中間位置設置有插片機構,插片機構的兩側均設置有傳送平臺,兩個所述傳送平臺的頂部均放置有存放箱,所述底座的頂部兩側均焊接有固定板,兩個固定板的頂部固定安裝有橫板,橫板的底部兩側均固定安裝有第一電動滑臺,兩個第一電動滑臺相互靠近的一側設置有第二電動滑臺,所述第二電動滑臺的下方設置有安裝座,安裝座的內頂壁一側通過鎖緊螺栓安裝有第一伺服電機,所述第一伺服電機的輸出軸上固定連接有齒輪,齒輪上嚙合有齒圈,所述齒圈的內圈中焊接有連接柱,連接柱的下端延伸至安裝座的外部,并且通過鎖緊螺栓安裝有液壓缸,所述液壓缸的活塞桿上固定連接有安裝板,安裝板的底部兩側均固定連接有豎板,兩個豎板之間設置有雙向絲桿,雙向絲桿的外部螺紋套接有一組限位板,且兩個限位板相互靠近的一側下部固定有夾持塊。
優選的,所述安裝板的內頂壁設有滑槽,兩個限位板的上端均延伸至滑槽的內部,兩個限位板對稱設置在雙向絲桿的兩側,且雙向絲桿的一端連接有第二伺服電機的輸出軸。
優選的,所述第一電動滑臺的滑動端上均設有第一滑塊,第一電動滑臺的第一滑塊上均設有第二電動滑臺,第二電動滑臺的滑動端上設有第二滑塊,且第二電動滑臺的第二滑塊上固定有活動塊,安裝座的頂部與活動塊的底部相固定。
優選的,所述插片機構包括兩根豎直設置的支撐板,支撐板的側面均設有插槽,支撐板之間固定連接有橫梁,且橫梁與底座的頂部中間位置相固定。
優選的,所述第二電動滑臺的長度大于兩個傳送平臺之間的距離。
優選的,兩個所述夾持塊相互靠近的一側均固定安裝有橡膠墊,且兩個橡膠墊均位于插片機構的正上方。
本實用新型的有益效果為:本實用新型中,通過設置有傳送平臺、第一電動滑臺、第二電動滑臺、第二滑塊、液壓缸、安裝座、第一伺服電機、齒輪、連接柱和齒圈,實現了對硅片的輸送,同時可改變兩個夾持塊的位置和高度,方便對存放箱內的硅片進行夾持取出,便于操作,能夠自動取料和插片,省時省力,通過設置有第二伺服電機和雙向絲桿,便于夾持不同大小及厚度的硅片,可將插片機構上的硅片取出,并通過傳送平臺和存放箱實現自動送料,降低了勞動強度,自動化程度高,操作簡單,結構緊湊,設計合理,適合推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型中A處的局部放大圖。
圖3為本實用新型中B處的局部放大圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





