[實(shí)用新型]非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921189793.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210245488U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程浪;楊建偉;易炳川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419
• 代理人: 陳雙喜

1.一種非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

引線框，所述引線框包括第一子框架和第二子框架，所述第一子框架和第二子框架相對(duì)的一側(cè)均設(shè)有第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述第一引腳和第二引腳上下錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，并且所述第二引腳位于第一引腳的下方，所述第一子框架和第二子框架上的第一引腳之間形成有第一開(kāi)口，所述第一子框架和第二子框架上的第二引腳之間形成有第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口的寬度大于第二開(kāi)口的寬度；

第一芯片，所述第一芯片的下表面與第一子框架和第二子框架上的第一引腳分別電性連接，并且所述第一芯片的下表面一部分被第一開(kāi)口暴露；

第二芯片，所述第二芯片的下表面通過(guò)絕緣膠層與第一子框架和第二子框架上的第二引腳分別固定連接，并且所述第二芯片的下表面一部分被第二開(kāi)口暴露，所述第二芯片的上表面通過(guò)焊線與第一子框架和第二子框架上的第三引腳分別電性連接，所述第二芯片的上表面與第一芯片的下表面之間保持有間隙；

塑封體，所述塑封體包封所述第一芯片、第二芯片、第一引腳、第二引腳和第三引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引腳為與引線框主體的上表面平齊的平直引腳，所述第二引腳和第三引腳均為自引線框主體的上表面向下打凹形成的打凹引腳，并且所述第二引腳和第三引腳的上表面平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片的下表面設(shè)有向下凸伸的銅柱凸點(diǎn)，所述銅柱凸點(diǎn)的末端設(shè)有錫帽，所述第一芯片通過(guò)錫帽與第一子框架和第二子框架上的第一引腳分別焊接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片的上表面設(shè)有若干焊盤(pán)，所述焊盤(pán)通過(guò)焊線與第一子框架和第二子框架上的第三引腳分別焊接連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二引腳伸出于第一開(kāi)口的下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片的上表面與塑封體的上表面的距離為90-110μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片的上表面與塑封體的上表面的距離為110μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式上下芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片的表面積大于第二芯片的表面積。