[實用新型]石墨烯智能芯片

有效

• 申請號: 201921189306.0
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN210328022U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 武生智
• 申請（專利權）人: 北京巡天探索科學研究院
• 主分類號: H05B3/18
• 分類號: H05B3/18;H05B3/28;H05B3/02
• 代理公司: 北京市京師律師事務所 11665
• 代理人: 高曉麗

本申請實施例提供了一種石墨烯智能芯片，包括芯片本體，所述芯片本體包括通過絕緣結構，所述絕緣結構內印刷有至少一層石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多個六角形呈六角空心結構，所述絕緣結構包括上層絕緣板和下層絕緣板，所述上層絕緣板和所述下層絕緣板連接；還包括沿所述上層絕緣板的邊緣或下層絕緣板的邊緣設置的導電條，所述絕緣結構上還設置有與所述導電條電路連接的電路焊接口。本申請實施例將石墨烯材料作為芯片的主要結構，不僅起到了提高導電導熱效率的作用，還解決了現有技術中芯片雙回路、穩定性差的問題，而導電條的設置，則進一步加快了芯片的導電導熱速度。

技術領域

本申請涉及石墨烯技術領域，具體而言，涉及一種石墨烯智能芯片。

背景技術

芯片是電子元器件、電路的主要載體，能夠將電能轉換為熱能的電子元件，主要應用在取暖、保暖、烘干、工業和管道加熱及恒溫設備等領域。然而相關技術中，芯片大所采用劣質依托外材料，這就使得，芯片存在安全性、防水性及抗腐蝕性較差的問題，直接導致影響芯片的壽命和性能的穩定性，容易因電壓不穩定或過載，導致安全問題。同時，相關技術中，芯片還存在電能利用率低，間斷性頻振推成芯片長時間處于超負荷狀態，因此耗電量相對較高。

實用新型內容

本申請的主要目的在于提供一種石墨烯智能芯片，以解決上述問題。

本申請實施例提供了一種石墨烯智能芯片，包括芯片本體，所述芯片本體包括通過絕緣結構，所述絕緣結構內印刷有至少一層石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多個六角形呈六角空心結構，所述絕緣結構包括上層絕緣板和下層絕緣板；

還包括沿所述上層絕緣板的邊緣或下層絕緣板的邊緣設置的導電條，所述絕緣結構上還設置有與所述導電條電路連接的電路焊接口。

進一步地，所述上層絕緣板和所述下層絕緣板烘壓連接。

進一步地，所述絕緣結構內還設置有加熱層，以及與所述加熱層電路連接加熱接口。

進一步地，所述石墨烯薄膜表面覆蓋有絕緣保護薄膜層。

進一步地，所述絕緣保護薄膜層為PVC薄膜、PE薄膜、PET薄膜中至少一種。

進一步地，所述石墨烯薄膜按照預定溫度印刷至所述絕緣結構體內。

進一步地，所述預定溫度為40攝氏度。

進一步地，所述石墨烯薄膜為波浪狀薄膜，且波峰、波谷分別對應的位移相等。

在本申請實施例將石墨烯材料作為芯片的主要結構，不僅起到了提高導電導熱效率的作用，還解決了現有技術中芯片雙回路、穩定性差的問題，而導電條的設置，則進一步加快了芯片的導電導熱速度。

附圖說明

構成本申請的一部分的附圖用來提供對本申請的進一步理解，使得本申請的其它特征、目的和優點變得更明顯。本申請的示意性實施例附圖及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是本申請實施例提供的石墨烯智能芯片的爆炸結構示意圖；

圖中：

1、上層絕緣板；2、石墨烯薄膜；3、下層絕緣板；4、導電條。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本申請方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。