[實用新型]石墨烯智能芯片有效
| 申請號： | 201921189306.0 | 申請日： | 2019-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN210328022U | 公開（公告）日： | 2020-04-14 |
| 發明（設計）人： | 武生智 | 申請（專利權）人： | 北京巡天探索科學研究院 |
| 主分類號： | H05B3/18 | 分類號： | H05B3/18;H05B3/28;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京市京師律師事務所 11665 | 代理人： | 高曉麗 |
| 地址： | 100020 北京市朝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨 智能 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種石墨烯智能芯片，其特征在于，包括芯片本體，所述芯片本體包括絕緣結構，所述絕緣結構內印刷有至少一層石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多個六角形呈六角空心結構，所述絕緣結構包括上層絕緣板和下層絕緣板；
還包括沿所述上層絕緣板的邊緣或下層絕緣板的邊緣設置的導電條，所述絕緣結構上還設置有與所述導電條電路連接的電路焊接口。
2.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述上層絕緣板和所述下層絕緣板烘壓連接。
3.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述絕緣結構內還設置有加熱層，以及與所述加熱層電路連接加熱接口。
4.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜表面覆蓋有絕緣保護薄膜層。
5.根據權利要求4所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述絕緣保護薄膜層為PVC薄膜、PE薄膜、PET薄膜中至少一種。
6.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述導電條為銅導片，且所述銅導片按照預定間隔設置。
7.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜按照預定溫度印刷至所述絕緣結構體內。
8.根據權利要求7所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述預定溫度為40攝氏度。
9.根據權利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜為波浪狀薄膜，且波峰、波谷分別對應的位移相等。
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