[實用新型]蒸發真空鍍膜機用蒸發裝置有效
| 申請號: | 201921187138.1 | 申請日: | 2019-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN210560698U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 傅志堅 | 申請(專利權)人: | 青島華磊真空鍍膜有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/26 | 分類號: | C23C14/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蒸發 真空鍍膜 裝置 | ||
本實用新型公開了一種蒸發真空鍍膜機用蒸發裝置,其技術方案要點是包括支撐板、轉軸、固定連接在支撐板底部的電機、固定連接在轉軸頂部外周上的若干蒸發塊、沿豎直方向貫穿蒸發塊的蒸發孔、固定連接在蒸發塊底部的電阻板、固定連接在電阻板底部的正極凸塊、固定連接在電阻板底部的負極凸塊、固定連接在支撐板頂部的正極柱、固定連接在支撐板頂部的負極柱、固定連接在支撐板頂部的豎板以及固定連接在豎板頂部的密封板,對其中一蒸發塊的蒸發孔中的材料進行蒸發的時候,其他蒸發塊的蒸發孔都會被密封板密封住,從而使得蒸發孔當中的材料不會產生污染,從而使得該材料蒸發后在零件表面形成的膜中不含有其他雜質,從而提高了膜的質量。
技術領域
本實用新型涉及真空鍍膜的技術領域,更具體的說,它涉及一種蒸發真空鍍膜機用蒸發裝置。
背景技術
蒸發真空鍍膜也俗稱為真空鍍膜,在進行鍍膜的時候,通過在真空條件下,使得材料蒸發之后在零件的表面均勻的凝結成膜;現有的蒸發真空鍍膜機當中可以設置多個蒸發裝置來對不同的物料進行蒸發,從而能夠一次在零件的表面鍍上不同材料的膜。
現有的蒸發真空鍍膜機中的一個蒸發裝置在進行材料蒸發的時候會對其他蒸發裝置當中的材料產生污染,從而使得被污染的材料蒸發后在零件表面形成的膜中含有其他材料的雜質,影響了鍍膜的效果。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種蒸發真空鍍膜機用蒸發裝置,其對其中一蒸發塊的蒸發孔中的材料進行蒸發的時候,其他蒸發塊的蒸發孔都會被密封板密封住,從而使得蒸發孔當中的材料不會產生污染,從而使得該材料蒸發后在零件表面形成的膜中不含有其他雜質,從而提高了膜的質量。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:一種蒸發真空鍍膜機用蒸發裝置,包括支撐板、轉動連接在支撐板上的轉軸、固定連接在支撐板底部的用于帶動轉軸進行轉動的電機、固定連接在轉軸頂部外周上的若干圍繞轉軸均勻分布的蒸發塊、沿豎直方向貫穿蒸發塊的蒸發孔、固定連接在蒸發塊底部并且用于將蒸發孔底部封堵住的電阻板、固定連接在電阻板底部的正極凸塊、固定連接在電阻板底部的負極凸塊、固定連接在支撐板頂部的正極柱、固定連接在支撐板頂部的負極柱、固定連接在支撐板頂部的若干豎板以及固定連接在豎板頂部靠近轉軸一側的水平設置的密封板;
正極柱和負極柱之間的距離等于正極凸塊與負極凸塊凸塊之間的距離,并且正極柱和負極柱與轉軸之間的距離等于正極凸塊和負極凸塊到轉軸之間的距離,正極柱和負極柱的頂面與正極凸起和負極凸起的底面相互平齊,正極柱和負極柱能夠與任一電阻板底部的正極凸起和負極凸起相互接觸;
豎板的數量比蒸發塊的數量少一,正極柱和負極柱與其中一蒸發塊上的電阻板底部的正極凸起和負極凸起相互接觸時,其余蒸發塊頂面都與密封板底面相互接觸,并且密封板將對應的蒸發塊上的蒸發孔的頂部封堵住;
蒸發塊為絕緣材質制成的絕緣蒸發塊。
通過采用上述技術方案,在不同的蒸發塊的蒸發孔當中放置不同的材料,先通過電機轉動使得其中一蒸發塊底部的正極凸起和負極凸起分別與正極柱和負極柱進行接觸,蒸發塊底部的正極凸起和負極凸起與正極柱和負極柱接觸的時候,會對電阻板進行通電,從而使得電阻板上產生熱量對材料進行蒸發,該蒸發塊上的材料在進行蒸發的時候,其余蒸發塊上的蒸發孔都會被密封板封堵住,從而不會對其中的材料造成污染,帶進行蒸發的蒸發塊中的材料蒸發完畢之后,電機帶動轉軸進行轉動,使得下一蒸發塊底部的正極凸起和負極凸起與正極柱和負極柱進行接觸,對下一材料進行蒸發。
本實用新型進一步設置為:所述蒸發孔為圓錐孔,蒸發孔底部的直徑小于蒸發孔頂部的直徑。
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