[實用新型]發光二極管背光模塊單面線路板

有效

• 申請號: 201921180059.8
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN210694487U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 李遠智;李家銘
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本申請提供一種發光二極管背光模塊單面線路板，其包括一基板、一圖形化銅箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，圖形化銅箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜層合于圖形化銅箔上，防焊薄膜具有多個焊墊開窗而裸露圖形化銅箔的一部份，該些防焊開窗供做為多個發光二極管芯片與圖形化銅箔形成電性連接的通道。以此，所制得的線路精細度能夠顯著提升。

技術領域

本申請是有關于一種線路板結構，特別是關于一種發光二極管背光模塊使用的單面線路板。

背景技術

隨著微發光二極管(mini LED)技術的發展，對于其載板線路精細度的要求也同時提高。現有的電路載板結構中，基板上電鍍有較厚的電鍍銅層，而由于電鍍銅層厚度較厚，因此在線路化的過程中，線路邊緣會產生過度蝕刻(overcut)的問題，因此線路精細度較差，布線密度也無法有效提升。

實用新型內容

有鑒于此，本申請的主要目的在于提供一種有助于實現高線路精細度與布線密度的線路板。

為了達成上述及其他目的，本申請提供一種發光二極管背光模塊單面線路板，其包括一基板、一圖形化銅箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，圖形化銅箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜層合于圖形化銅箔上，防焊薄膜具有多個焊墊開窗而裸露圖形化銅箔的一部份，該些防焊開窗供做為多個發光二極管芯片與圖形化銅箔形成電性連接的通道。

本申請通過省略電鍍銅層，直接對厚度小于5μm的銅箔進行圖形化處理，所制得的線路精細度顯著提升，能夠形成微細的線路，進而有助于實現較高的布線密度，符合微發光二極管技術領域的開發趨勢。

有關本申請的其它功效及實施例的詳細內容，配合附圖說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本申請發光二極管背光模塊單面線路板其中一實施例的剖面示意圖；

圖2至圖6為本申請發光二極管背光模塊單面線路板其中一實施例的制程示意圖。

符號說明

10基板 11工作面

12非工作面 20圖形化銅箔

20A銅箔 30防焊薄膜

31焊墊開窗 32金屬鍍層

40發光二極管芯片 41電接點

具體實施方式

請參考圖1，所繪示者為本申請發光二極管背光模塊單面線路板(以下簡稱單面線路板)的其中一實施例，該單面線路板具有一基板10、一圖形化銅箔20以及一防焊薄膜30。