[實用新型]發光二極管背光模塊單面線路板有效
| 申請號： | 201921180059.8 | 申請日： | 2019-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN210694487U | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發明（設計）人： | 李遠智;李家銘 | 申請（專利權）人： | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 背光 模塊 單面 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，包括：
一基板，具有一工作面；
一圖形化銅箔，形成于該工作面，且該圖形化銅箔的厚度小于5μm；
一防焊薄膜，層合于該圖形化銅箔上，該防焊薄膜具有多個焊墊開窗而裸露該圖形化銅箔的一部份，該些焊墊開窗供做為多個發光二極管芯片與該圖形化銅箔形成電性連接的通道。
2.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該防焊薄膜對于可見光波長范圍的光線的反射率大于80％。
3.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該防焊薄膜的最大厚度小于10μm。
4.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該基板及該圖形化銅箔上并沒有形成鉆孔。
5.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該基板及該圖形化銅箔上并沒有形成電鍍銅。
6.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該發光二極管背光模塊單面線路板僅在該基板的工作面形成電路。
7.如權利要求1所述的發光二極管背光模塊單面線路板，其特征在于，該些焊墊開窗內的圖形化銅箔上還形成有非銅的金屬鍍層。
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