[實(shí)用新型]微型電子電路裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921175470.6
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210351985U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘詠民;王沛;許漢正;魏子勝
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南帛漢電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;許榮文

一種微型電子電路裝置，包含封裝盒、多根接腳、印刷電路板，及多個(gè)電子組件。所述封裝盒包括上蓋，及與所述上蓋接合的底座，所述上蓋具有蓋本體層，及包覆于所述蓋本體層的散熱涂層，所述上蓋與所述底座共同界定容室；所述接腳穿設(shè)固定在所述底座，且包括至少一根訊號用的接腳；所述印刷電路板設(shè)置在所述容室，并與所述至少一根訊號用的接腳電連接；所述電子組件電連接在所述印刷電路板上，以傳送訊號到所述至少一根訊號用的接腳，所述電子組件產(chǎn)生的熱能間接經(jīng)由所述散熱涂層傳遞出所述容室外，借此提高微型電子電路裝置的散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子電路裝置，特別是涉及一種微型電子電路裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電子電路裝置隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨向微型化，尺寸上也不斷縮小，所述電子電路裝置一般是包含多個(gè)電子組件通過焊接的方式固定在一印刷電路板上，隨著該印刷電路板的尺寸縮小，所述電子組件彼此更加靠近，而減少散熱效率，且整體電子電路裝置與外界的接觸面積也減少，同樣影響散熱的效果。所述電子電路裝置過熱除了會(huì)影響效能，也會(huì)有燒毀的風(fēng)險(xiǎn)，這也是為何多數(shù)高功耗的電子電路裝置，如電源供應(yīng)電路、大功率發(fā)光二極管燈泡的驅(qū)動(dòng)電路等，不易達(dá)到微型化的原因。因此業(yè)者在微型化電子電路裝置時(shí)，也要克服電子電路裝置的散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的，是在提供一種能夠克服背景技術(shù)的至少一個(gè)缺點(diǎn)的微型電子電路裝置。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置包含封裝盒、多根接腳、印刷電路板，及多個(gè)電子組件。所述封裝盒包括上蓋，及與所述上蓋接合的底座，所述上蓋具有蓋本體層，及包覆于所述蓋本體層的散熱涂層，所述上蓋與所述底座共同界定容室；所述接腳穿設(shè)固定在所述底座，且包括至少一根訊號用的接腳；所述印刷電路板設(shè)置在所述容室，包括絕緣的基層、疊加在所述基層上且由導(dǎo)體材料制成并具有電路布局圖案的導(dǎo)電層，及覆蓋在所述導(dǎo)電層上且絕緣的保護(hù)膠，所述至少一根訊號用的接腳與所述導(dǎo)電層電連接；所述電子組件設(shè)置在所述印刷電路板上，且分別與所述導(dǎo)電層電連接，以通過所述電路布局圖案傳送訊號到所述至少一根訊號用的接腳，所述電子組件產(chǎn)生的熱能間接經(jīng)由所述散熱涂層傳遞出所述容室外。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述上蓋還具有包覆于所述散熱涂層外且高導(dǎo)熱率的金屬層。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述散熱涂層具有特定粗糙度的外周面。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述外周面的粗糙度范圍界于Ra0.9至Ra80間。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，還包含設(shè)置于所述容室且與所述電子組件及所述上蓋接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)，使所述電子組件產(chǎn)生的熱能經(jīng)由所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱涂層。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述導(dǎo)熱介質(zhì)具有填充在所述容室的散熱膏。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述導(dǎo)熱介質(zhì)具有填充在所述容室的散熱膏，及至少一片散熱片。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述接腳還包括至少一根導(dǎo)熱用的接腳，所述至少一根導(dǎo)熱用的接腳穿設(shè)固定在所述底座，且具有露出于所述底座頂面的上端部，及露出于所述底座的外表面的下端部，所述導(dǎo)熱介質(zhì)與所述電子組件及所述至少一根導(dǎo)熱用的接腳的上端部接觸，使所述電子組件產(chǎn)生的熱能經(jīng)由所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述至少一根導(dǎo)熱用的接腳，且通過所述至少一根導(dǎo)熱用的接腳的下端部將熱能傳遞出所述容室外。

本實(shí)用新型的微型電子電路裝置，所述印刷電路板還包括連接設(shè)置在所述基層的底面的導(dǎo)熱層，所述電子組件產(chǎn)生的熱能部分經(jīng)由所述基層傳遞至所述導(dǎo)熱層進(jìn)而傳遞至所述容室中，再通過所述散熱涂層傳遞到所述容室外。

本實(shí)用新型的有益效果在于：通過所述上蓋的所述散熱涂層將所述電子組件在導(dǎo)通與運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能傳遞出所述容室外，有效地提高微型電子電路裝置的散熱效率。

附圖說明