[實用新型]微型電子電路裝置

有效

• 申請號: 201921175470.6
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210351985U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 潘詠民;王沛;許漢正;魏子勝
• 申請（專利權）人: 湖南帛漢電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;許榮文

1.一種微型電子電路裝置，包含：封裝盒、多根接腳、印刷電路板，及多個電子組件；所述封裝盒包括上蓋，及與所述上蓋接合的底座，所述上蓋與所述底座共同界定容室；所述接腳穿設固定在所述底座，且包括至少一根訊號用的接腳；所述印刷電路板設置在所述容室，并包括絕緣的基層、疊加在所述基層上且由導體材料制成并具有電路布局圖案的導電層，及覆蓋在所述導電層上且絕緣的保護膠，所述至少一根訊號用的接腳與所述導電層電連接；所述電子組件設置在所述印刷電路板上，且分別與所述導電層電連接，以通過所述電路布局圖案傳送訊號到所述至少一根訊號用的接腳，其特征在于：所述上蓋具有蓋本體層，及包覆于所述蓋本體層的散熱涂層，所述電子組件產生的熱能能間接經由所述散熱涂層傳遞出所述容室外。

2.根據權利要求1所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述上蓋還具有包覆于所述散熱涂層外且高導熱率的金屬層。

3.根據權利要求1所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述散熱涂層具有特定粗糙度的外周面。

4.根據權利要求3所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述外周面的粗糙度范圍界于Ra0.9至Ra80間。

5.根據權利要求1所述的微型電子電路裝置，其特征在于：還包含設置于所述容室且與所述電子組件及所述上蓋接觸的導熱介質，使所述電子組件產生的熱能經由所述導熱介質傳導到所述散熱涂層。

6.根據權利要求5所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述導熱介質具有填充在所述容室的散熱膏。

7.根據權利要求5所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述導熱介質具有填充在所述容室的散熱膏，及至少一片散熱片。

8.根據權利要求5所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述接腳還包括至少一根導熱用的接腳，所述至少一根導熱用的接腳穿設固定在所述底座，且具有露出于所述底座頂面的上端部，及露出于所述底座的外表面的下端部，所述導熱介質與所述電子組件及所述至少一根導熱用的接腳的上端部接觸，使所述電子組件產生的熱能經由所述導熱介質傳導到所述至少一根導熱用的接腳，且通過所述至少一根導熱用的接腳的下端部將熱能傳遞出所述容室外。

9.根據權利要求1所述的微型電子電路裝置，其特征在于：所述印刷電路板還包括連接設置在所述基層的底面的導熱層，所述電子組件產生的熱能部分經由所述基層傳遞至所述導熱層進而傳遞至所述容室中，再通過所述散熱涂層傳遞到所述容室外。