[實用新型]可擴展的量子芯片封裝盒結構

有效

• 申請號: 201921167618.1
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN210200684U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 梁福田;龔明;鄧輝;吳玉林;彭承志;朱曉波;潘建偉
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 馬莉

1.一種可擴展的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，包括：

底座(8)，其上設置有凸臺；

PCB板(6)，位于所述底座(8)的凸臺之上，用于放置量子芯片(5)；

上蓋(1)，對應所述底座(8)的凸臺位置設置有凹槽，該凹槽的深度滿足在所述底座(8)上放置PCB板(6)之后與所述上蓋(1)緊密貼合，該上蓋(1)與底座(8)相對一面的尺寸大小相匹配使得二者貼合后邊緣對齊；以及

二維孔陣列(2)，設置于底座(8)和上蓋(1)中的至少一個之上，垂直于PCB板(6)所在平面，并與PCB板(6)的信號層電性連接，用于安裝信號連接器接頭。

2.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述底座(8)上具有第二開孔，該第二開孔的位置與待放置的量子芯片(5)對齊，對應在第二開孔的位置還設置有第二密封蓋(7)。

3.根據權利要求2所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述第二開孔的尺寸滿足：能夠容納待放置的量子芯片(5)通過。

4.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述上蓋(1)上具有第一開窗，該第一開窗的位置與待放置的量子芯片(5)對齊，用于觀察封裝盒內部情況，對應在第一開窗的位置還設置有第一密封蓋(4)。

5.根據權利要求2所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述上蓋(1)上具有第一開窗，該第一開窗的位置與待放置的量子芯片(5)對齊，用于觀察封裝盒內部情況，對應在第一開窗的位置還設置有第一密封蓋(4)。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述PCB板(6)之上具有開孔，量子芯片(5)放置于該開孔之中。

7.根據權利要求6所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述PCB板(6)上的開孔的形狀與量子芯片(5)的形狀匹配。

8.根據權利要求6所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述PCB板(6)的正面設置有信號線焊點與接地焊點，用于量子芯片(5)與PCB板(6)之間的引線。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述PCB板(6)之上具有開孔，該開孔的尺寸略小于量子芯片(5)的尺寸，封裝時量子芯片(5)位于該開孔之下，暴露出該量子芯片(5)的內部正面部分，在所述PCB板(6)的背面、與量子芯片(5)非暴露的邊緣正面部分接觸的位置設置有接地焊點，在所述PCB板(6)的正面設置有信號線焊點與接地焊點。

10.根據權利要求1所述的量子芯片封裝盒結構，其特征在于，所述底座(8)和上蓋(1)上對應設置有用于固定PCB板(6)的安裝孔。