[實用新型]一種EML激光發射和接收器一體化封裝結構

有效

• 申請號: 201921167447.2
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN210376774U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 張彩;張文臣
• 申請（專利權）人: 大連藏龍光電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 大連博晟專利代理事務所(特殊普通合伙) 21236
• 代理人: 趙寶山

本實用新型涉及光通信技術領域，具體涉及一種單纖雙向光器件封裝結構。一種EML激光發射和接收器一體化封裝結構，管殼內設置有光發射單元和光接收單元，光發射單元的前端貼裝有第一45度分光片，光接收單元的前端貼裝有第二45度分光片，管殼的前端安裝有光纖插芯，所述光發射單元和光接收單元之間貼裝有微波擋板。本實用新型的封裝結構與現有技術相比，把分立的光發射器件和光接收器件集成封裝到一個小型殼體里面，降低了器件的功耗，同時也降低了物料成本和人工成本，封裝結構采用特殊微波材料，避免了電信號和光信號的串擾，結構精巧，有助于實現高速率小型化激光器的自動化封裝平臺，從而提高生產效率，實現高性能的集成器件，直接應用到終端。

技術領域

本實用新型涉及光通信技術領域，具體涉及一種單纖雙向光器件封裝結構。

背景技術

隨著5G的迅猛發展，單纖雙向器件已經成為5G的主流器件，5G前傳統采用直連模式，這樣對光纖的使用數量必須要有一定的控制，部分廠家采用把接收器件和發射器件通過激光焊接到一起，即BOSA或者BIDI方案，實現單纖雙向方案，由于這些廠家沒有器件內部封裝經驗，所以采用器件廠家封裝好的器件，然后二次加工，耦合焊接到一起，采用這種方法焊接在一起的器件功耗高，并且存在電信號和光信號串擾的問題，而且體積相對比較大，工藝復雜，成本高，生產效率低。

中國專利CN201811636780，同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件及其加工方法，該同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，將25G速率的發射激光器雪崩二極管接收探測器同時封裝在一個TO-CAN內部，配合使用分光棱鏡將發射光和接收光匯聚一路。并且，將分光棱鏡組裝在管帽上，不需要將其先貼裝在管座上，可以通過有源耦合調到光路最佳位置后再封緊管座和管帽，降低了耦合難度。但是同軸TO-CAN光收發器件封裝結構是表面貼裝，不是深腔封裝，表面TO貼裝工藝簡單，深腔封裝有一定難度，深腔是在殼體里面進行貼裝耦合，雖然難度高，但是性能遠遠優于TO貼裝，同軸TO-CAN耦合效率低一些，對功率要求不高，TO一般用于商業級別，BOX深腔封裝一般應用于工業級別，兩者的貼裝結構不同，對應的耦合方法以及產品性能區別也比較大，因此，TO表面貼裝方式不能解決BOX深腔封裝的技術問題。

中國專利CN201310181394，一種單纖雙向光收發組件，包括由外支撐結構包裹的單模適配器、激光發射組件、光接收組件、第一濾光片、第二濾光片；激光發射組件的中心線與單模適配器中纖芯中心線在同一光軸上；激光發射組件和光接收組件拼排設置且兩者的中心光軸線在兩條平行的光軸上；第一濾光片在光接收組件上方，第一濾光片的反射光與光接收組件中心光軸線在同光軸上；第二濾光片在激光發射組件上方，并位于單模適配器和激光發射組件之間；第一濾光片與所述的第二濾光片平行。成平行于激光發射組件的光軸，使得更利于BOB的生產組裝，同時通過外部支撐結構與母板進行連接，實現SMT插件的方式進行回流焊或波峰焊，達到批量自動化生產的目的。該單纖雙向器件是一種很普通的常規產品，不是內部封裝器件，對氣密性和水汽沒有要求，是一種只需要外部耦合焊接就可以完成的光器件，基于TO基礎上，難點在于TO的封裝，而TO封裝這里做成單通道的，也是比較簡單的，但是對應體積比較大，外部耦合需要添加波片，第一影響耦合效率，第二，成本相應增加，第三，給使用商提供一定難度，使用商買回TO，需要添置其余原材料，做一定設計，然后才能做成發射和接收集合到一起。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中EML激光器和發射器單獨內部封裝，外部合成引入的封裝形式以及光電信號串擾的技術問題，提供一種結構精巧，成本低，防止光電信號串擾的EML激光發射和接收器一體化封裝結構。

本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是：一種EML激光發射和接收器一體化封裝結構，管殼內設置有光發射單元和光接收單元，光發射單元的前端貼裝有第一45度分光片，光接收單元的前端貼裝有第二45度分光片，管殼的前端安裝有光纖插芯，所述光發射單元和光接收單元之間貼裝有微波擋板。