[實(shí)用新型]一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921167447.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-07-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN210376774U | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張彩;張文臣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連藏龍光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 大連博晟專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 趙寶山 |
| 地址： | 116000 遼*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 eml 激光 發(fā)射 接收器 一體化 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：管殼（23）內(nèi)設(shè)置有光發(fā)射單元和光接收單元，光發(fā)射單元的前端貼裝有第一45度分光片（6），光接收單元的前端貼裝有第二45度分光片（11），管殼（23）的前端安裝有光纖插芯（10），所述光發(fā)射單元和光接收單元之間貼裝有微波擋板（21）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光發(fā)射單元和光接收單元的前端貼裝帶圖形的無(wú)源元器件墊塊（7），無(wú)源元器件墊塊（7）上貼裝有隔離器（5）、第一45度分光片（6）和第二45度分光片（11），隔離器（5）位于光發(fā)射單元和第一45度分光片（6）之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光發(fā)射單元中電制冷器（22）焊接在管殼（23）上，電制冷器（22）上焊接發(fā)射熱沉（19），發(fā)射熱沉（19）上通過(guò)共晶焊接激光發(fā)射器芯片（1），激光發(fā)射器芯片（1）的后端貼裝背光監(jiān)測(cè)芯片（20），激光發(fā)射器芯片（1）的左端貼裝熱敏電阻（2），所述發(fā)射熱沉（19）的前端貼裝熱沉（3），熱沉（3）上通過(guò)UV膠固化準(zhǔn)直透鏡（4）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光接收單元中接收熱沉（18）上通過(guò)銀膠貼裝接收芯片集成TIA組件（16），接收芯片集成TIA組件（16）的前端貼裝通過(guò)UV膠固化透鏡（13），透鏡（13）的后端通過(guò)UV膠無(wú)源貼裝45度全反片（14），接收芯片集成TIA組件（16）的周圍根據(jù)TIA的匹配位置依次貼裝第一接收匹配電容（12）、第二接收匹配電容（15）、電阻（17）。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種EML激光發(fā)射和接收器一體化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述無(wú)源元器件墊塊（7）的前端貼裝聚焦透鏡（8），管殼（23）上安裝金屬套筒（9），金屬套筒（9）內(nèi)焊接有光纖插芯（10）。
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