[實用新型]一種半導體制造用清洗機有效
| 申請號: | 201921166877.2 | 申請日: | 2019-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN210052720U | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發明(設計)人: | 楊仕品 | 申請(專利權)人: | 昆山市智程自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 32354 蘇州企航知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 王丹 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗箱 清洗液 輸送泵 儲液箱 溢流罩 底座 本實用新型 螺栓連接 支撐網板 污漬 溢流管 法蘭 排出 連通 半導體制造 喇叭狀結構 清洗液循環 半導體片 防護支架 儲液罐 搭扣鎖 進口端 清洗機 清洗腔 過濾 清洗 出口 | ||
本實用新型公開了一種半導體制造用清洗機,包括底座,所述底座的頂部通過螺栓連接有清洗箱和儲液箱,且清洗箱的底部設有喇叭狀結構的溢流罩,所述底座的頂部通過螺栓連接有輸送泵,且輸送泵的進口端通過法蘭與儲液箱連通,輸送泵的出口通過法蘭與溢流罩連通,所述清洗箱的內部設有支撐網板,且支撐網板的頂端通過搭扣鎖連接有防護支架。本實用新型中,啟動輸送泵將儲液罐內部的清洗液循環至清洗箱的內部,使得清洗液從溢流罩向上涌出,涌出的清洗液進入到清洗腔內部自下而上的對半導體片表面進行清洗,將污漬從溢流管排出,帶有污漬的清洗液從溢流管排出至儲液箱的內部過濾后進行循環,提高對清洗液的利用效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種半導體制造用清洗機。
背景技術
半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料,半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用,如二極管就是采用半導體制作的器件;無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的,今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體在制造的過程中,對于大尺寸的半導體片進行裁切加工,在對其加工過程中會造成半導體片表面產生油污,因此,需要對這些半導體片進行清洗,但是,現有的主要依靠浸漬清洗的方式,清洗的效率低,在清洗的過程中清洗液只是進行翻動,污漬溶解在清洗液中造成清洗質量下降,影響清洗效果。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種半導體制造用清洗機。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種半導體制造用清洗機,包括底座,所述底座的頂部通過螺栓連接有清洗箱和儲液箱,且清洗箱的底部設有喇叭狀結構的溢流罩,所述底座的頂部通過螺栓連接有輸送泵,且輸送泵的進口端通過法蘭與儲液箱連通,輸送泵的出口通過法蘭與溢流罩連通,所述清洗箱的內部設有支撐網板,且支撐網板的頂端通過搭扣鎖連接有防護支架,防護支架的內部設有多個清洗腔,所述清洗箱的側面頂端通過螺栓連接有矩形管狀結構的溢流管,且溢流管的另一端通過螺栓與儲液箱的頂端連通,所述清洗箱的底部內壁通過螺栓連接有四個彈簧,且支撐網板的底部四角通過螺栓連接有插接于彈簧內部的限位桿。
優選的,所述儲液箱的一側通過螺栓連接有封板,且封板的側面通過螺栓連接有多個過濾網板,儲液箱的一端底部通過法蘭連接有排液閥。
優選的,所述儲液箱的內壁設有多個插槽,且過濾網板插接于插槽的內部。
優選的,所述防護支架上的清洗腔內壁設有硅膠膜,且硅膠膜的表面設有毛刷,毛刷的端部為球面狀結構。
優選的,所述防護支架的頂端通過搭扣鎖連接有網蓋。
優選的,還包括通過螺栓安裝于所述溢流罩內部的超聲波換能器,且溢流罩的內部通過螺栓連接有多個曝氣管。
優選的,所述溢流管的頂端通過螺栓連接有氣泵,且氣泵的出口端通過管道與曝氣管連通。
本實用新型的有益效果為:
1、本實用新型提出的一種半導體制造用清洗機,啟動輸送泵將儲液罐內部的清洗液循環至清洗箱的內部,使得清洗液從溢流罩向上涌出,涌出的清洗液進入到清洗腔內部自下而上的對半導體片表面進行清洗,將污漬從溢流管排出,帶有污漬的清洗液從溢流管排出至儲液箱的內部過濾后進行循環,提高對清洗液的利用效率。
2、本實用新型提出的一種半導體制造用清洗機,回流至儲液箱內部的清洗液被過濾網板有效過濾,除去清洗液內部的油污和雜質,提高對半導體片清洗的質量,且避免污漬進入到輸送泵影響其使用壽命。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





