[實用新型]一種半導體晶圓末端執行器

有效

• 申請號: 201921165728.4
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN210210437U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 王強;周衛國;劉冬梅;高勇;韓曉樂;徐賀;尹誠誠
• 申請（專利權）人: 北京銳潔機器人科技有限公司
• 主分類號: B25J15/02
• 分類號: B25J15/02;B25J15/00;H01L21/687
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 盛明星

本實用新型實施例公開了一種半導體晶圓末端執行器，包括用于固定晶圓的前夾爪模塊和后夾爪模塊，還包括雙滑塊直線導軌以及用于驅動雙滑塊直線導軌上的兩個滑塊相向運動的同步帶機構，所述前夾爪模塊和后夾爪模塊一一對應地固定于雙滑塊直線導軌的兩個滑塊上并隨同步帶機構的運動而運動；本實用新型通過同步帶機構帶動雙滑塊直線導軌上的兩個滑塊保持距離一直但方向相反的相向運動，使得無論晶圓尺寸在精度范圍境內如何變化都可以保證抓取晶圓的中心位置是一致的，消除了晶圓尺寸變化所帶來的中心定位精度變化問題，在部分不需要定位缺口的工藝中，省去了校準器模塊的應用。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體技術領域，具體涉及一種半導體晶圓末端執行器。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999％。

在IC行業中，晶圓直徑在不斷增大，集成電路器件朝小體積、高密度的方向發展，集成度越來越高，對于檢測設備的要求也越來越高，為避免人為接觸造成芯片污染，高智能和自動化成為研究熱點。對于大直徑晶圓的芯片檢測設備的要求是實現自動測量，所以在晶圓傳輸環節中需要對晶圓進行精確定心和定位。202

晶圓制造技術對于晶圓定位要求越來越高，但晶圓本身存在加工精度誤差問題，現有技術的機械手末端執行器為單方向驅動結構，會導致抓取晶圓的過程迫使晶圓發生加工精度差異的微小位移，從而對晶圓制造產生影響，提高了晶圓制造的不良率。

實用新型內容

為此，本實用新型實施例提供一種半導體晶圓末端執行器，以解決現有技術中單方向驅動結構的機械手末端執行器在抓取晶圓的過程迫使晶圓發生加工精度差異的微小位移從而影響了晶圓制造的不良率的問題。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案：

根據本實用新型實施例的第一方面，一種半導體晶圓末端執行器，包括用于固定晶圓的前夾爪模塊和后夾爪模塊，還包括雙滑塊直線導軌以及用于驅動雙滑塊直線導軌上的兩個滑塊相向運動的同步帶機構，所述前夾爪模塊和后夾爪模塊一一對應地固定于雙滑塊直線導軌的兩個滑塊上并隨同步帶機構的運動而運動。

進一步地，所述同步帶機構包括同步帶模塊以及用于驅動同步帶模塊運動的驅動氣缸，所述同步帶模塊的一側與雙滑塊直線導軌的一個滑塊相連，所述同步帶模塊的另一側與雙滑塊直線導軌的另一個滑塊相連，所述驅動氣缸與前夾爪模塊連接。

進一步地，所述前夾爪模塊上設置有推動板，所述推動板和所述驅動氣缸的輸出軸連接。

進一步地，所述前夾爪模塊包括第一卡塊以及與第一卡塊連接的第一連接板，所述第一連接板固定在雙滑塊直線導軌的一個滑塊上。

進一步地，所述第一連接板為T字型結構，所述第一卡塊設置有兩個且對稱安裝在第一連接板的兩端，所述第一連接板通過螺栓與雙滑塊直線導軌的一個滑塊連接。

進一步地，所述第一連接板通過螺栓與雙滑塊直線導軌的一個滑塊連接，所述第一卡塊通過螺栓固定在第一連接板的端部。

進一步地，所述后夾爪模塊包括第二卡塊以及與第二卡塊連接的第二連接板，所述第二連接板固定在雙滑塊直線導軌的另一個滑塊上。

進一步地，所述第二連接板為Y字型結構，所述第二卡塊設置有兩個且對稱安裝在第二連接板的兩端，所述第二連接板通過螺栓與雙滑塊直線導軌的另一個滑塊連接。

進一步地，所述第二連接板通過螺栓與雙滑塊直線導軌的另一個滑塊連接，所述第二卡塊通過螺栓固定在第二連接板的端部。

本實用新型實施例具有如下優點：