[實用新型]半導體封裝器件及發光裝置

有效

• 申請號: 201921165231.2
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN211045464U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 張志寬;邢美正
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H05K3/34
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種半導體封裝器件及發光裝置，通過設置在非金屬基板上的排氣孔將半導體封裝器件內部的空氣排出，從而避免了在半導體封裝器件內部有機填充物，易發生老化影響半導體封裝器件性能的現象發生，提升了半導體封裝器件以及由半導體器件制作而成的發光裝置的可靠性與耐用性，使得半導體封裝器件、發光裝置可更好的適用于各種環境的應用場景，更利于推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種半導體封裝器件及發光裝置。

背景技術

目前，半導體封裝器件的安裝焊接一般采用回流焊的方式，其中回流焊溫度會超過230℃，如果半導體封裝器件內部存在大量空氣，在回流焊過程中隨著溫度升高空氣會迅速膨脹造成器件損壞，為了避免這一現象，現有的半導體封裝器件采用的方案是在器件內部空隙填充有機材料，排出或減少器件內部空氣。但該方案存在一定的局限性，在內部有機填充物環境適應性差，受外界物質及環境影響易發生老化影響半導體封裝器件性能。可見，現有技術中，對于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導體封裝器件的可靠性不高。

實用新型內容

本實用新型提供的半導體封裝器件及發光裝置，主要解決的技術問題是：現有技術中對于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導體封裝器件的可靠性不高。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種半導體封裝器件，所述半導體封裝器件包括底座，所述底座由非金屬基板以及金屬焊盤組成，所述金屬焊盤沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述非金屬基板上設有至少一個排氣孔，所述排氣孔用于將所述半導體封裝器件內部空氣排出，所述金屬焊盤的功能區內設有用于提升出光效率的反射層。

在本實用新型的一種實施例中，所述金屬焊盤包括第一金屬焊盤和第二金屬焊盤，所述第一金屬焊盤和第二金屬焊盤分別沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述第一金屬焊盤上與所述第二金屬焊盤通過所述非金屬基板相隔離。

在本實用新型的一種實施例中，所述半導體封裝器件還包括外殼，所述外殼與底座形成碗杯結構；所述外殼與底座一體成型，或所述外殼成型后固定于所述底座上。

在本實用新型的一種實施例中，所述半導體封裝器件還包括頂部蓋板，所述頂部蓋板與所述碗杯結構形成封裝結構。

在本實用新型的一種實施例中，所述半導體封裝器件還包括半導體工作元件，所述半導體工作元件安裝在所述底座上，并與所述金屬焊盤直接接觸。

在本實用新型的一種實施例中，所述半導體工作元件為半導體光電轉換芯片。

在本實用新型的一種實施例中，所述半導體封裝器件還包括導電線路，所述導電線路沿半導體工作元件延伸至所述金屬焊盤上，以實現所述半導體工作元件與金屬焊盤的電導通。

為了解決上述問題，本實用新型還提供了一種發光裝置，其特征在于，包括如上所述的半導體封裝器件，所述發光裝置為照明裝置、光信號指示裝置、補光裝置或背光裝置。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供的半導體封裝器件包括底座，底座由非金屬基板以及金屬焊盤組成，金屬焊盤沿高度方向貫通非金屬基板，非金屬基板上設有至少一個排氣孔，排氣孔用于將半導體封裝器件內部空氣排出；解決了現有技術中對于回流焊過程中空氣的處理方案存在不足，造成半導體封裝器件的可靠性不高的問題。也即在本實用新型中，通過設置在非金屬基板上的排氣孔將半導體封裝器件內部的空氣排出，從而避免了在半導體封裝器件內部有機填充物，易發生老化影響半導體封裝器件性能的現象發生，提升了半導體封裝器件的可靠性與耐用性，使得半導體封裝器件可更好的適用于各種環境的應用場景，更利于推廣使用。

附圖說明

圖1-1為本實用新型實施例一提供的半導體封裝器件的底座的俯視圖；