[實用新型]半導體封裝器件及發光裝置

有效

• 申請號: 201921165231.2
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN211045464U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 張志寬;邢美正
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H05K3/34
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體封裝器件包括底座，所述底座由非金屬基板以及金屬焊盤組成，所述金屬焊盤沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述非金屬基板上設有至少一個排氣孔，所述排氣孔用于將所述半導體封裝器件內部空氣排出，所述金屬焊盤的功能區內設有用于提升出光效率的反射層。

2.如權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述金屬焊盤包括第一金屬焊盤和第二金屬焊盤，所述第一金屬焊盤和第二金屬焊盤分別沿高度方向貫通所述非金屬基板，所述第一金屬焊盤上與所述第二金屬焊盤通過所述非金屬基板相隔離。

3.如權利要求1或2所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體封裝器件還包括外殼，所述外殼與底座形成碗杯結構；所述外殼與底座一體成型，或所述外殼成型后固定于所述底座上。

4.如權利要求3所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體封裝器件還包括頂部蓋板，所述頂部蓋板與所述碗杯結構形成封裝結構。

5.如權利要求1或2所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體封裝器件還包括半導體工作元件，所述半導體工作元件安裝在所述底座上，并與所述金屬焊盤直接接觸。

6.如權利要求5所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體工作元件為半導體光電轉換芯片。

7.如權利要求5所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述半導體封裝器件還包括導電線路，所述導電線路沿半導體工作元件延伸至所述金屬焊盤上，以實現所述半導體工作元件與金屬焊盤的電導通。

8.一種發光裝置，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的半導體封裝器件，所述發光裝置為照明裝置、光信號指示裝置、補光裝置或背光裝置。