[實用新型]一種改善顆粒問題的配氣路徑設備有效
| 申請號： | 201921161133.1 | 申請日： | 2019-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN210241189U | 公開（公告）日： | 2020-04-03 |
| 發明（設計）人： | 顧泉 | 申請（專利權）人： | 江蘇旭宇騰半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | F17D1/04 | 分類號： | F17D1/04 |
| 代理公司： | 成都明濤智創專利代理有限公司 51289 | 代理人： | 張冠男 |
| 地址： | 226100 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 顆粒 問題 路徑 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，包括室蓋(1)、墊圈(2)和分配部件(3)，其特征在于：所述分配部件(3)的邊緣處開設有多個安裝沉頭孔(4)和多個安裝穿孔(5)，所述分配部件(3)的頂面設置有第一氣體分配面，所述第一氣體分配面上設置有平等分配的分配孔(6)，所述分配部件(3)的底面設置有第二氣體分配面，所述第二氣體分配面上設置有平等分配的分配洞(7)，所述分配孔(6)與分配洞(7)連通設置。
2.根據權利要求1所述的一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，其特征在于：
所述墊圈(2)為聚四氟乙烯墊。
3.根據權利要求1所述的一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，其特征在于：
多個所述安裝沉頭孔(4)呈圓周陣列布置，所述安裝沉頭孔(4)設置為六個。
4.根據權利要求1所述的一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，其特征在于：
多個所述安裝穿孔(5)兩兩之間呈對稱設置，所述安裝穿孔(5)設置為四個。
5.根據權利要求1所述的一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，其特征在于：
所述第一氣體分配面和第二氣體分配面均呈圓形狀。
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