[實用新型]一種改善顆粒問題的配氣路徑設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921161133.1
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN210241189U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 顧泉
• 申請（專利權）人: 江蘇旭宇騰半導體科技有限公司
• 主分類號: F17D1/04
• 分類號: F17D1/04
• 代理公司: 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289
• 代理人: 張冠男

本實用新型公開了一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，涉及配氣路徑設備領域，包括室蓋、墊圈和分配部件，所述分配部件的邊緣處開設有多個安裝沉頭孔和多個安裝穿孔，所述分配部件的頂面設置有第一氣體分配面，所述第一氣體分配面上設置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面設置有第二氣體分配面，所述第二氣體分配面上設置有平等分配的分配洞，所述分配孔與分配洞連通設置。本實用新型通過一個部件代替固塊和面板，減小孔的尺寸，增加孔數量并優(yōu)化孔的分布，減少兩部分導致的不同的熱膨脹性，易于配氣組件溫度控制，減少顆粒(P/D)問題。

技術領域

本實用新型涉及配氣路徑設備領域，特別涉及一種改善顆粒問題的配氣路徑設備。

背景技術

應用材料生產商和設備中的氣體分配部件使用兩部分包括固塊氣體分配盤和面板(噴頭)氣體分配盤進行氣體分配，因為這兩部分是絕對安裝部件，因此可以產生不同的熱膨脹性。這種不同的熱膨脹性在液體過程中很明顯，如BPSG工藝和PE-TEOS工藝。因為BPSG工藝和PE-TEOS工藝使用噴射閥來改變氣體的液化，所以這種氣體對溫度變化和熱膨脹具有敏感性，導致現有的由兩部分組成的分配部件的熱膨脹性可能會導致顆粒源和部件損壞，需要對現有的氣體分配部件進行改進。

因此，發(fā)明一種改善顆粒問題的配氣路徑設備來解決上述問題很有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種改善顆粒問題的配氣路徑設備，包括室蓋、墊圈和分配部件，所述分配部件的邊緣處開設有多個安裝沉頭孔和多個安裝穿孔，所述分配部件的頂面設置有第一氣體分配面，所述第一氣體分配面上設置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面設置有第二氣體分配面，所述第二氣體分配面上設置有平等分配的分配洞，所述分配孔與分配洞連通設置。

可選的，所述墊圈為聚四氟乙烯墊。

可選的，多個所述安裝沉頭孔呈圓周陣列布置，所述安裝沉頭孔設置為六個。

可選的，多個所述安裝穿孔兩兩之間呈對稱設置，所述安裝穿孔設置為四個。

可選的，所述第一氣體分配面和第二氣體分配面均呈圓形狀。

本實用新型的技術效果和優(yōu)點：

1、本實用新型通過一個部件代替固塊和面板，減小孔的尺寸，增加孔數量并優(yōu)化孔的分布，減少兩部分導致的不同的熱膨脹性。

2、本實用新型易于配氣組件溫度控制

3、本實用新型減少顆粒(P/D)問題。

附圖說明

圖1為現有技術室蓋分配器爆炸結構示意圖。

圖2為本實用新型室蓋分配器爆炸結構示意圖。

圖3為本實用新型分配部件頂面結構示意圖。

圖4為本實用新型分配部件底面結構示意圖。

圖5為本實用新型分配洞剖視示意圖。

圖中：室蓋1、墊圈2、分配部件3、安裝沉頭孔4、安裝穿孔5、分配孔6、分配洞7。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。