[實用新型]貼片封裝用石墨焊接板上蓋

有效

• 申請號: 201921148102.2
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN210092047U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 陳剛全;姜旭波;裘國營;吳南
• 申請（專利權）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 盧登濤

本實用新型公開一種貼片封裝用石墨焊接板上蓋，屬于電子電路元器件制造技術領域，包括上蓋主體，上蓋主體包括正面結構和背面結構，其中上蓋主體的正面設有若干個呈陣列式均勻排布的導熱口，且導熱口為通透式結構連通上蓋主體的正面和背面，上蓋主體的背面設有內部支撐槽，其中內部支撐槽包括多個分別布置在單排導熱口的外側，內部支撐槽的首尾兩端設有與其連通的邊槽。本裝置強度高，采用高純度石墨熱壓成型，配合導熱孔的矩陣式結構，增強焊接板強度。導熱性好，在保證焊接板強度前提下，將導熱孔面積做到最大，增強了熱傳導性能提高了焊接效率。

技術領域

本實用新型涉及一種貼片封裝用石墨焊接板上蓋，屬于電子電路元器件制造技術領域。

背景技術

石墨焊接板是一種廣泛應用于分立器件焊接的模具，當半導體分立器件焊接時由其承載待焊元件并維持其位置結構以便焊接成型，且應半導體分立器件焊接環境的要求，石墨焊接板一般由高純度石墨燒結而成。半導體分立器件焊接往往采用帶氣體保護的隧道焊接爐，其工作原理依賴爐體內加熱元件將熱輻射傳導至待焊器件本體上加熱元件達成焊接效果，而石墨焊接板為實現其作用則需包裹住待焊元件，因此造成元件與熱源的隔離，降低了加熱效果影響焊接效率。為改善焊接過程中的熱傳導效能，業界往往采用廣開孔的方式，而石墨焊接板材質決定祺特性為硬度大但強度低，廣開孔則更進一步消弱了石墨焊接板強度。因此提出一種導熱性好兼顧結構強度的石墨焊接板上蓋。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼片封裝用石墨焊接板上蓋，導熱性好，強度高，提高了焊接效率，解決了現有技術中出現的問題。

本實用新型所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，包括上蓋主體，上蓋主體包括正面結構和背面結構，其中上蓋主體的正面設有若干個呈陣列式均勻排布的導熱口，且導熱口為通透式結構連通上蓋主體的正面和背面，上蓋主體的背面設有內部支撐槽，其中內部支撐槽包括多個分別布置在單排導熱口的外側，內部支撐槽的首尾兩端設有與其連通的邊槽。

進一步的，上蓋主體上設有上下板定位通孔，上下板定位通孔在上蓋主體上對稱設置，改善上下焊接板間定位精度，防止上下焊接板間錯動。

進一步的，上蓋主體上設有框架定位通孔，框架定位通孔在上蓋主體上單側布置，防止待焊器件反置。

進一步的，上蓋主體上設有防反缺口，防反缺口設置在上蓋主體四周的任一邊角上，防止焊接板反裝。

進一步的，內部支撐槽的上邊緣到上蓋主體的上邊緣的距離為上蓋主體厚度的2/3。

本實用新型與現有技術相比，具有如下有益效果：

本實用新型所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，強度高，采用高純度石墨熱壓成型，配合導熱孔的矩陣式結構，增強焊接板強度。導熱性好，在保證焊接板強度前提下，將導熱孔面積做到最大，增強了熱傳導性能提高了焊接效率。操作性好，多層定位孔設置，配合防反缺口的布置，杜絕了焊接板間錯動，杜絕了待焊器件反置，焊接班反裝等易發性操作失誤。解決了現有技術中出現的問題。

附圖說明

圖1為現有技術中石墨焊接板上蓋的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋正面的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋背面的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋側面的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋正面角度的的立體圖；

圖6為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋背面角度的的立體圖；

圖7為本實用新型實施例中石墨焊接板上蓋正面角度的的立體刨切圖；