[實用新型]貼片封裝用石墨焊接板上蓋

有效

• 申請號: 201921148102.2
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN210092047U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 陳剛全;姜旭波;裘國營;吳南
• 申請（專利權）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 盧登濤

1.一種貼片封裝用石墨焊接板上蓋，包括上蓋主體(1)，其特征在于：所述上蓋主體(1)包括正面結構和背面結構，其中上蓋主體(1)的正面設有若干個呈陣列式均勻排布的導熱口(4)，且導熱口(4)為通透式結構連通上蓋主體(1)的正面和背面，上蓋主體(1)的背面設有內部支撐槽(6)，其中內部支撐槽(6)包括多個分別布置在單排導熱口(4)的外側，內部支撐槽(6)的首尾兩端設有與其連通的邊槽(7)。

2.根據權利要求1所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，其特征在于：所述的上蓋主體(1)上設有上下板定位通孔(2)，上下板定位通孔(2)在上蓋主體(1)上對稱設置。

3.根據權利要求1或2所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，其特征在于：所述的上蓋主體(1)上設有框架定位通孔(3)，框架定位通孔(3)在上蓋主體(1)上單側布置。

4.根據權利要求1或2所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，其特征在于：所述的上蓋主體(1)上設有防反缺口(5)，防反缺口(5)設置在上蓋主體(1)四周的任一邊角上。

5.根據權利要求1所述的貼片封裝用石墨焊接板上蓋，其特征在于：所述的內部支撐槽(6)的上邊緣到上蓋主體(1)的上邊緣的距離為上蓋主體(1)厚度的2/3。