[實用新型]一種芯片保護膜覆膜裝置

有效

• 申請號: 201921146145.7
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210590647U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 殷澤安;殷志鵬
• 申請（專利權）人: 蘇州譯品芯半導體有限公司
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片保護膜覆膜裝置，包括輸送輥(1)，其特征在于：所述輸送輥(1)左右對稱設置，所述輸送輥(1)上設置有輸送帶(2)，所述輸送帶(2)的外側壁上固定安裝有若干個安裝盤(3)，所述輸送帶(2)的內部設置有固定架(4)，所述固定架(4)的下端面上固定安裝有若干個均勻分布的支撐柱(5)，所述輸送帶(2)的上方設置有頂板(7)，所述頂板(7)與固定架(4)之間通過若干個均勻分布的支撐桿(6)固定連接，所述頂板(7)上設置有覆膜機構(8)和定型機構，所述固定架(4)上對應定型機構位置處設置有支撐部件。

2.根據權利要求1所述的一種芯片保護膜覆膜裝置，其特征在于：所述覆膜機構(8)包括移動架(14)，所述移動架(14)固定安裝在頂板(7)的下端面上，所述移動架(14)的內部轉動安裝有絲桿(15)，所述移動架(14)的后端面上固定安裝有電機(16)，所述電機(16)的輸出端與絲桿(15)固定連接，所述移動架(14)的內部設置有移動座(17)，所述移動座(17)設置在絲桿(15)上，所述移動座(17)的底部固定安裝有第三電動推桿(18)，所述第三電動推桿(18)的輸出端固定安裝有安裝塊(19)。

3.根據權利要求2所述的一種芯片保護膜覆膜裝置，其特征在于：所述安裝塊(19)的下端面上固定安裝有固定盤(20)，所述固定盤(20)的底部固定安裝有刮板(21)和擠出頭(22)，所述頂板(7)的上端面上固定安裝有材料箱(23)，所述材料箱(23)與擠出頭(22)之間通過連通管(24)相連通。

4.根據權利要求3所述的一種芯片保護膜覆膜裝置，其特征在于：所述定型機構包括第一電動推桿(9)，所述第一電動推桿(9)固定安裝在頂板(7)的上端面上，所述第一電動推桿(9)的輸出端固定安裝有下壓頭(10)。

5.根據權利要求4所述的一種芯片保護膜覆膜裝置，其特征在于：所述支撐部件包括第二電動推桿(11)，所述第二電動推桿(11)固定安裝在固定架(4)的下端面上，所述第二電動推桿(11)的輸出端固定安裝有支撐板(12)，所述支撐板(12)的位置與下壓頭(10)相對應。

6.根據權利要求5所述的一種芯片保護膜覆膜裝置，其特征在于：所述固定架(4)與頂板(7)之間固定安裝有前后對稱分布的安裝板(26)，所述安裝板(26)的位置與下壓頭(10)相對應，所述安裝板(26)上固定安裝有安裝罩(25)，所述安裝罩(25)的內部設置有風機(13)。