[實用新型]一種芯片保護膜覆膜裝置

有效

• 申請號: 201921146145.7
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210590647U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 殷澤安;殷志鵬
• 申請（專利權）人: 蘇州譯品芯半導體有限公司
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片保護膜覆膜裝置，包括輸送輥，所述輸送輥左右對稱設置，所述輸送輥上設置有輸送帶，所述輸送帶的外側壁上固定安裝有若干個安裝盤，所述輸送帶的內部設置有固定架，所述固定架的下端面上固定安裝有若干個均勻分布的支撐柱，所述輸送帶的上方設置有頂板，所述頂板與固定架之間通過若干個均勻分布的支撐桿固定連接，所述頂板上設置有覆膜機構和定型機構，所述固定架上對應定型機構位置處設置有支撐部件，本實用新型為一種芯片保護膜覆膜裝置，通過設置下壓頭、風機和刮板等，達到了提高芯片保護膜的覆膜效果，提高產品質量，解決了目前的芯片保護膜覆膜裝置大都覆膜效果差，效率低，影響產品質量的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片覆膜技術領域，具體為一種芯片保護膜覆膜裝置。

背景技術

集成電路或稱微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，芯片覆膜是芯片生產工藝中一種很先進的封裝形式，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。

目前的芯片保護膜覆膜裝置大都覆膜效果差，效率低，影響產品質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片保護膜覆膜裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片保護膜覆膜裝置，包括輸送輥，所述輸送輥左右對稱設置，所述輸送輥上設置有輸送帶，所述輸送帶的外側壁上固定安裝有若干個安裝盤，所述輸送帶的內部設置有固定架，所述固定架的下端面上固定安裝有若干個均勻分布的支撐柱，所述輸送帶的上方設置有頂板，所述頂板與固定架之間通過若干個均勻分布的支撐桿固定連接，所述頂板上設置有覆膜機構和定型機構，所述固定架上對應定型機構位置處設置有支撐部件。

優選的，所述覆膜機構包括移動架，所述移動架固定安裝在頂板的下端面上，所述移動架的內部轉動安裝有絲桿，所述移動架的后端面上固定安裝有電機，所述電機的輸出端與絲桿固定連接，所述移動架的內部設置有移動座，所述移動座設置在絲桿上，所述移動座的底部固定安裝有第三電動推桿，所述第三電動推桿的輸出端固定安裝有安裝塊。

優選的，所述安裝塊的下端面上固定安裝有固定盤，所述固定盤的底部固定安裝有刮板和擠出頭，所述頂板的上端面上固定安裝有材料箱，所述材料箱與擠出頭之間通過連通管相連通。

優選的，所述定型機構包括第一電動推桿，所述第一電動推桿固定安裝在頂板的上端面上，所述第一電動推桿的輸出端固定安裝有下壓頭。

優選的，所述支撐部件包括第二電動推桿，所述第二電動推桿固定安裝在固定架的下端面上，所述第二電動推桿的輸出端固定安裝有支撐板，所述支撐板的位置與下壓頭相對應。

優選的，所述固定架與頂板之間固定安裝有前后對稱分布的安裝板，所述安裝板的位置與下壓頭相對應，所述安裝板上固定安裝有安裝罩，所述安裝罩的內部設置有風機。