[實用新型]手機熱管

有效

• 申請號: 201921141894.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210298390U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 羅奇梁;劉晉龍
• 申請（專利權）人: 江西耐樂銅業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種手機熱管。所述手機熱管包括傳輸段與形成于所述傳輸段相對兩端的吸熱段與散熱段，所述傳輸段為弧形彎管狀，其包括相互垂直的第一延伸部與第二延伸部，所述第一延伸部與所述第二延伸部的連接處弧形連接，所述吸熱段凸設于所述第一延伸部上，所述散熱段凸設于所述第二延伸部上，所述散熱段的內徑及外徑均沿遠離所述第二延伸部的方向逐漸增大，所述手機熱管用無氧銅管的外徑為8?15毫米，壁厚為0.075?0.12毫米，所述手機熱管用無氧銅管的圓度小于或等于0.5%，所述手機熱管用無氧銅管的徑厚比為80:1以上。所述手機熱管的散熱效率較高。

技術領域

本實用新型涉及一種手機熱管。

背景技術

手機已經逐漸普及，在手機中的主板會散發出較多的熱量，而為了便于散熱，會有不同的設計。例如，對于電腦而言，會安裝一個小小的排風扇，主要的目的就是用來為機箱散熱。但是對于只有手掌大小的手機來說，安裝風扇就就顯得不切實際了。為了達到散熱的目的，各家手機廠商也是使用了各自的招數。這種散熱方式隨著游戲手機的崛起也逐漸的進入了我們的視野，而目前名聲最響的則是銅管散熱，即俗稱的手機熱管，手機熱管利用蒸發和冷凝原理將手機CPU中的熱量帶走。然而，由于手機熱管的直徑處處相等，使得其端部的熱量不易較快地散發出去，降低了散熱效率。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種散熱效率較高的手機熱管用無氧銅管的生產方法及手機熱管。

一種手機熱管，包括傳輸段與形成于所述傳輸段相對兩端的吸熱段與散熱段，所述傳輸段為弧形彎管狀，其包括相互垂直的第一延伸部與第二延伸部，所述第一延伸部與所述第二延伸部的連接處弧形連接，所述吸熱段凸設于所述第一延伸部上，所述散熱段凸設于所述第二延伸部上，所述散熱段的內徑及外徑均沿遠離所述第二延伸部的方向逐漸增大，所述手機熱管內形成有吸液通道，所述吸液通道貫通所述吸熱段、所述傳輸段及所述散熱段，所述手機熱管用無氧銅管的外徑為8-15毫米，壁厚為0.075-0.12毫米，所述手機熱管用無氧銅管的圓度小于或等于0.5%，所述手機熱管用無氧銅管的徑厚比為80:1以上。

在其中一個實施方式中，還包括吸熱塊，所述吸熱塊為矩形塊，并固定于所述吸熱段上。

在其中一個實施方式中，所述吸熱塊的表面形成有粘結吸熱面，所述粘結吸熱面用于固定于手機的中央處理器上以吸取熱量。

在其中一個實施方式中，所述粘結吸熱面為平面，所述粘結吸熱面的面積小于所述中央處理器的表面積。

在其中一個實施方式中，所述吸熱塊為金屬塊，所述吸熱塊的周緣設置有散熱硅墊，所述散熱硅墊包繞于所述中央處理器的周緣。

在其中一個實施方式中，所述散熱硅墊的周緣相對所述吸熱塊垂直設置，所述散熱硅墊圍繞形成卡設槽，所述中央處理器卡設于所述卡設槽內。

在其中一個實施方式中，所述吸熱塊內形成有儲液空腔，所述儲液空腔與所述吸液通道連通。

在其中一個實施方式中，所述散熱段的一側形成有平面擴展部，所述平面擴展部上形成有散熱平面。

在其中一個實施方式中，所述散熱段的端部形成有弧形面，所述弧形面暴露于手機的拐角處，所述散熱平面與手機的背面平齊。

一種如上所述的手機熱管用無氧銅管的生產方法，包括以下步驟：

將無氧銅管坯退火并拉拔至預設厚度，在拉拔的過程中潤滑以保證管的圓度，最終形成直條手機熱管用無氧銅管；

所述手機熱管包括傳輸段與形成于所述傳輸段相對兩端的吸熱段與散熱段，所述散熱段的內徑及外徑均沿遠離所述傳輸段的方向逐漸增大；

從所述傳輸段處施力以使所述直銅管彎折成彎管，所述傳輸段上彎折形成第一延伸部與第二延伸部；