[實用新型]手機熱管

有效

• 申請號: 201921141894.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210298390U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 羅奇梁;劉晉龍
• 申請（專利權）人: 江西耐樂銅業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機熱管，其特征在于，包括傳輸段與形成于所述傳輸段相對兩端的吸熱段與散熱段，所述傳輸段為弧形彎管狀，其包括相互垂直的第一延伸部與第二延伸部，所述第一延伸部與所述第二延伸部的連接處弧形連接，所述吸熱段凸設于所述第一延伸部上，所述散熱段凸設于所述第二延伸部上，所述散熱段的內徑及外徑均沿遠離所述第二延伸部的方向逐漸增大，所述手機熱管內形成有吸液通道，所述吸液通道貫通所述吸熱段、所述傳輸段及所述散熱段，所述手機熱管用無氧銅管的外徑為8-15毫米，壁厚為0.075-0.12毫米，所述手機熱管用無氧銅管的圓度小于或等于0.5%，所述手機熱管用無氧銅管的徑厚比為80:1以上。

2.根據權利要求1所述的手機熱管，其特征在于，還包括吸熱塊，所述吸熱塊為矩形塊，并固定于所述吸熱段上。

3.根據權利要求2所述的手機熱管，其特征在于，所述吸熱塊的表面形成有粘結吸熱面，所述粘結吸熱面用于固定于手機的中央處理器上以吸取熱量。

4.根據權利要求3所述的手機熱管，其特征在于，所述粘結吸熱面為平面，所述粘結吸熱面的面積小于所述中央處理器的表面積。

5.根據權利要求4所述的手機熱管，其特征在于，所述吸熱塊為金屬塊，所述吸熱塊的周緣設置有散熱硅墊，所述散熱硅墊包繞于所述中央處理器的周緣。

6.根據權利要求5所述的手機熱管，其特征在于，所述散熱硅墊的周緣相對所述吸熱塊垂直設置，所述散熱硅墊圍繞形成卡設槽，所述中央處理器卡設于所述卡設槽內。

7.根據權利要求6所述的手機熱管，其特征在于，所述吸熱塊內形成有儲液空腔，所述儲液空腔與所述吸液通道連通。

8.根據權利要求7所述的手機熱管，其特征在于，所述散熱段的一側形成有平面擴展部，所述平面擴展部上形成有散熱平面。

9.根據權利要求8所述的手機熱管，其特征在于，所述散熱段的端部形成有弧形面，所述弧形面暴露于手機的拐角處，所述散熱平面與手機的背面平齊。