[實(shí)用新型]一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921140856.3
• 申請(qǐng)日: 2019-07-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211152316U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖朋曉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 李修杰

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，創(chuàng)新提出了一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)，包括：CPU、若干內(nèi)存，若干所述內(nèi)存以通道的形式均勻?qū)ΨQ(chēng)分布在CPU兩側(cè)，每個(gè)通道內(nèi)包括第一數(shù)量的內(nèi)存，每個(gè)通道內(nèi)的內(nèi)存均通過(guò)非貫穿性過(guò)孔與主板的CPU連接，能信號(hào)線(xiàn)不會(huì)出現(xiàn)因阻抗突變而影響信號(hào)質(zhì)量，走線(xiàn)更簡(jiǎn)單，系統(tǒng)穩(wěn)定性提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及布線(xiàn)布局領(lǐng)域，尤其是涉及一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

伴隨云計(jì)算應(yīng)用的發(fā)展，信息化逐漸覆蓋到社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域。人們的日常工作生活越來(lái)越多的通過(guò)網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行交流，隨著這種交流的增加，要求作為基礎(chǔ)載體的服務(wù)器的性能更強(qiáng)大，計(jì)算能力更強(qiáng)反應(yīng)速度更快。

這就要求服務(wù)器性能越來(lái)越高，作為核心的CPU計(jì)算能力越來(lái)快，內(nèi)存頻率越來(lái)越快，內(nèi)存空間越來(lái)越大，CPU掛載內(nèi)存的數(shù)量越來(lái)越多。如圖1所示，目前每個(gè)CPU最多掛載16根DDR4內(nèi)存，16根DDR4內(nèi)存分為8個(gè)channel放置在CPU兩側(cè)，

每根DDR4內(nèi)存的有64根數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)，18對(duì)數(shù)據(jù)選通信號(hào)，18根地址信號(hào)及其他的時(shí)鐘信號(hào)和控制信號(hào)等信號(hào)線(xiàn)，這些信號(hào)線(xiàn)都要連接到CPU的內(nèi)存寄存器上，尤其是遠(yuǎn)端的內(nèi)存，信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)就會(huì)比較長(zhǎng)，信號(hào)更易受到干擾，對(duì)信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)的要求也比較高。

在使用貼片的內(nèi)存插槽時(shí)，信號(hào)就要經(jīng)過(guò)過(guò)孔在信號(hào)層走線(xiàn)，過(guò)于密集的過(guò)孔就會(huì)影響到遠(yuǎn)端的內(nèi)存信號(hào)走線(xiàn)，目前布線(xiàn)技術(shù)方案：如圖2、圖3所示，當(dāng)信號(hào)需要換層時(shí)，采用過(guò)孔的是通孔，從頂層一直貫穿到底層，貼片內(nèi)存槽的每一個(gè)管腳都有一個(gè)過(guò)孔來(lái)連接信號(hào)，這樣當(dāng)過(guò)孔過(guò)于密集時(shí)，就會(huì)使電源層和GND層整片的銅箔出現(xiàn)不連貫，在信號(hào)層這些排在一起的過(guò)孔就像柵欄一樣，影響信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)。密集的過(guò)孔對(duì)單端信號(hào)不會(huì)造成影響，但是差分信號(hào)不能同時(shí)走同一個(gè)過(guò)孔間隔，就造成差分信號(hào)的線(xiàn)距發(fā)生變化，從而導(dǎo)致差分信號(hào)的阻抗發(fā)生變化，信號(hào)線(xiàn)阻抗發(fā)生變化，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的反射，衍射和毛刺等問(wèn)題，造成走線(xiàn)困難和阻抗不連續(xù)，從而導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，創(chuàng)新提出了一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)，信號(hào)線(xiàn)不會(huì)出現(xiàn)因阻抗突變而影響信號(hào)質(zhì)量，走線(xiàn)更簡(jiǎn)單，系統(tǒng)穩(wěn)定性提高。

本實(shí)用新型一方面提供了一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)，包括：CPU、若干內(nèi)存，若干所述內(nèi)存以通道的形式均勻?qū)ΨQ(chēng)分布在CPU兩側(cè)，每個(gè)通道內(nèi)包括第一數(shù)量的內(nèi)存，每個(gè)通道內(nèi)的內(nèi)存均通過(guò)非貫穿性過(guò)孔與主板的CPU連接。

結(jié)合該方面，在該方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一數(shù)量為2。

進(jìn)一步地，每個(gè)通道內(nèi)的內(nèi)存均共用一個(gè)非貫穿性過(guò)孔與主板的CPU連接。

結(jié)合該方面，在該方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述CPU兩側(cè)的通道內(nèi)的內(nèi)存中非貫穿性過(guò)孔與主板的CPU連接方式關(guān)于CPU對(duì)稱(chēng)。

結(jié)合該方面，在該方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述非貫穿性過(guò)孔穿過(guò)的信號(hào)層的數(shù)量根據(jù)通道與主板CPU的距離依次增大。

結(jié)合該方面，在該方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述非貫穿性過(guò)孔設(shè)置于主板疊層的信號(hào)層。

進(jìn)一步地，設(shè)置非貫穿性過(guò)孔的信號(hào)層為不包括電源層以及GND層的信號(hào)層。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括以下技術(shù)效果：

本實(shí)用新型為了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，創(chuàng)新提出了一種貼片內(nèi)存插槽與CPU過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)，能信號(hào)線(xiàn)不會(huì)出現(xiàn)因阻抗突變而影響信號(hào)質(zhì)量，走線(xiàn)更簡(jiǎn)單，系統(tǒng)穩(wěn)定性提高。

本實(shí)用新型中，非貫穿性過(guò)孔穿過(guò)的信號(hào)層的數(shù)量根據(jù)通道與主板CPU的距離依次增大，這樣才能保證過(guò)孔不會(huì)干擾到后續(xù)通道內(nèi)存中信號(hào)的走線(xiàn)。