[實用新型]一種貼片內存插槽與CPU過孔連接結構有效
| 申請號： | 201921140856.3 | 申請日： | 2019-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN211152316U | 公開（公告）日： | 2020-07-31 |
| 發明（設計）人： | 肖朋曉 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內存 插槽 cpu 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，包括：CPU、若干內存，若干所述內存以通道的形式均勻對稱分布在CPU兩側，每個通道內包括第一數量的內存，每個通道內的內存均通過非貫穿性過孔與主板的CPU連接。
2.根據權利要求1所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，所述第一數量為2。
3.根據權利要求2所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，每個通道內的內存均共用一個非貫穿性過孔與主板的CPU連接。
4.根據權利要求1所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，所述CPU兩側的通道內的內存中非貫穿性過孔與主板的CPU連接方式關于CPU對稱。
5.根據權利要求1所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，所述非貫穿性過孔穿過的信號層的數量根據通道與主板CPU的距離依次增大。
6.根據權利要求1所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，所述非貫穿性過孔設置于主板疊層的信號層。
7.根據權利要求6所述的貼片內存插槽與CPU過孔連接結構，其特征是，設置非貫穿性過孔的信號層為不包括電源層以及GND層的信號層。
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