[實用新型]一種可調式菱形石英舟有效
| 申請號: | 201921114187.2 | 申請日: | 2019-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN210325729U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 常永喜;湯芳 | 申請(專利權)人: | 蘇州浩銳石英科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215231 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 調式 菱形 石英 | ||
本實用新型公開了一種可調式菱形石英舟,包括2個上槽棒、2個下槽棒和側板,所述側板上設置有2個上槽棒,所述上槽棒的下方設置有與之相對應的2個下槽棒,所述上槽棒與下槽棒形成梯形的,所述上槽棒與下槽棒上設置有固定槽,所述固定槽上設置有插片模塊,所述插片模塊能在固定槽上移動并且為可拆卸式的。本實用新型所提供的一種可調式菱形石英舟有益效果為:可以根據要求來放置硅片,使硅片的放置位置可調節,也方便了員工的操作。而且插片模塊為可拆卸式的,可以根據插片模塊的尺寸來選擇相應的插片模塊,增加了石英舟的實用性。
技術領域
本實用新型涉及石英技術領域,更具體地說,本實用新型涉及一種可調式菱形石英舟。
背景技術
石英是地球表面分布最廣的礦物之一,石英是硅石礦的主要礦物組分,含硅46.70%。有三方晶系的低溫石英(α-石英)和六方晶系的高溫石英(β-石英)之分。一般所稱石英均指低溫石英。三方晶系,晶體呈六方柱狀,雙晶很普遍。通常呈晶簇狀、料狀、塊狀集合體。呈多種顏色,無色透明者稱為水晶,乳白色者稱為乳石英,紫色者稱為紫水晶,淺玫瑰色者稱為薔薇石英,煙色者稱為煙水晶,褐色者稱為茶晶等。玻璃光澤。硬度7,密度2.65g/cm3。不溶于除氫氟酸以外的任何酸。地殼中分布最廣的礦物之一,為多種巖石和礦床的礦物組分。用于制造硅膠、水玻璃及各種硅化物和硅酸鹽,用作塑料、橡膠的填料。還廣泛用于玻璃、陶瓷、石油、冶金、鑄造、建材等部門。
太陽能電池板使用的硅片大多使用石英舟裝載進行加工的,現有的石英舟上大多設置有插片槽,插片槽是固定且不能夠移動,從而使硅片的放置位置比較固定,能時此種結構的石英舟不能夠適用多種厚度的石英硅片,使石英舟的適用性大大下降。
實用新型內容
針對上述現有的石英舟上大多設置有插片槽,插片槽是固定且不能夠移動,從而使硅片的放置位置比較固定,能時此種結構的石英舟不能夠適用多種厚度的石英硅片,使石英舟的適用性大大下降的問題,本實用新型要解決的技術問題是提供一種可調式菱形石英舟。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種可調式菱形石英舟,包括2個上槽棒、2個下槽棒和側板,所述側板上設置有2個上槽棒,所述上槽棒的下方設置有與之相對應的2個下槽棒,所述上槽棒與下槽棒形成梯形的,所述上槽棒與下槽棒上設置有固定槽,所述固定槽上設置有插片模塊,所述插片模塊能在固定槽上移動并且為可拆卸式的。
上述方案的優選方案為:所述2個下槽棒之間設置有支撐橫桿。
上述方案的優選方案為:所述插片模塊包括插片槽、固定塊和滑動塊,所述固定塊的上方設置有插片槽,所述固定塊的下方設置有滑動塊
上述方案的優選方案為:所述滑動塊的兩側設置有夾持裝置。
上述方案的優選方案為:所述側板的一側防錯感應點。
與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:本實用新型的一種可調式菱形石英舟,上槽棒與下槽棒上設置有固定槽,固定槽上設置有插片模塊,所述插片模塊能在固定槽上移動并且為可拆卸式的。插片模塊能夠在固定槽上移動,用于硅片插片的位置,可以根據要求來放置硅片,使硅片的放置位置可調節,也方便了員工的操作。而且插片模塊為可拆卸式的,可以根據插片模塊的尺寸來選擇相應的插片模塊,增加了石英舟的實用性。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型中側板的結構示意圖;
圖3為本實用新型中插片模塊的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





