[實用新型]水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備有效
| 申請號: | 201921111132.6 | 申請日: | 2019-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN210237774U | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 黃信航 | 申請(專利權)人: | 黃信航 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水平 方式 連續生產 化學 沉積 設備 | ||
一種水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備,包括:沉積反應槽、移動機構及多個載具;沉積反應槽內在兩個長槽壁分別安裝多個噴流模塊;移動機構安裝于沉積反應槽外壁,包括馬達、傳動組件及兩組鏈條組,鏈條組設有多個承接件,馬達經由傳動組件帶動兩個鏈條組同步移動;載具包括橫桿及兩承架,兩承架固定于所述橫桿且具有開口,載具以斜置形態由橫桿兩端架設于兩個承接件內,斜置形態指載具位置與前進方向具有斜置角度,所述斜置角度為74~81度;借此本實用新型采用直立斜置形態的電路板移動方式,配合反應液噴流至電路板表面和孔內壁,有效率地將金屬沉積在電路板表面和孔內壁且避免氣泡殘留其中,另可擴大應用在各種化學沉積作業。
技術領域
本實用新型為一種電路板的化學沉積方法的技術領域,尤其指一種水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備。
背景技術
在現有的化學鎳金制程中,是利用單一吊籃將多片電路板為一組,將所述電路板依序上升、下降及移動至各化學溶液槽或各類槽室內進行相關作業,以滿足大量生產的需求。具體流程為上料→清潔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→預浸→活化→水洗→后浸→水洗→化學沉鎳→水洗→化學沉金→水洗→酸洗→水洗→烘干→下料。由于上述方法所需的廠房空間大,過程中容易讓制程中有害氣體飄散,影響操作者的健康,槽體尺寸大且槽體內反應液的需求量也大。另外生產后的大量廢液處理也是一個成本負擔。
實用新型內容
本實用新型的主要目的是提供一種水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備,在化學沉積生產作業中,載具承載電路板采用垂直式連續生產模式在沉積反應槽內移動,載具呈斜置形態,即載具位置與移動方向具有斜置角度,配合沉積反應槽內的多個噴流模塊持續噴出的反應液,借此能提升生產效率又能維持生產質量。
本實用新型的次要目的是提供一種水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備,此方式能廣泛應用于化學沉積鎳、化學沉積金、化學沉積銅、化學沉積錫或化學沉積銀等作業。
為達上述的目的,本實用新型為一種水平斜置方式逐片連續生產的化學沉積設備,包括:
一沉積反應槽,兩個相對位置的長槽壁內分別安裝多個噴流模塊,所述噴流模塊能持續噴出反應液;
一移動機構,安裝于所述沉積反應槽外壁,包括馬達、傳動組件及兩組鏈條組,兩組所述鏈條組分別設置于所述長槽壁外側,所述鏈條組設有多個承接件,所述馬達經由所述傳動組件帶動兩個所述鏈條組同步移動;
多個載具,包括橫桿及兩承架,所述兩承架呈對稱狀固定于所述橫桿,所述兩承架在另一側具有開口,所述開口供電路板放入,所述載具以斜置形態由所述橫桿兩端架設于位置相對應的兩個所述承接件內,所述斜置形態指所述載具位置與前進方向具有斜置角度,所述斜置角度為74~81度。
可選的,多個所述噴流模塊呈交錯分布方式設置于兩個所述長槽壁。
可選的,多個所述噴流模塊的噴流方向垂直于所述載具的移動方向。
可選的,所述載具還包括多個連接桿及保持桿,所述連接桿橫向結合于兩所述承架之間,所述保持桿結合于所述兩承架的最底部位置,所述保持桿兩端各設有保持片,兩個所述保持片之間的距離,為所述電路板最大尺寸的寬度。
可選的,所述沉積反應槽安裝反應液供給循環裝置,所述反應液供給循環裝置經管路與所述噴流模塊相連接且控制運作時機。
可選的,還包括一轉向放置機構,所述轉向放置機構包括吊臂單元、轉向懸臂單元及升降單元,所述升降單元架設于所述沉積反應槽,所述升降單元帶動所述轉向懸壁單元升降,所述轉向懸臂單元具有懸臂,所述懸臂一端具有轉向機構且安裝著所述吊臂單元,所述吊臂單元兩端各設有吊鉤,所述轉向懸臂單元能帶動所述吊臂單元旋轉,以切換所述吊鉤的位置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





