[實用新型]一種芯片貼膜裝置

有效

• 申請號: 201921103731.3
• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN209963030U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 陸海;葉瑾琳
• 申請（專利權）人: 浙江光特科技有限公司;重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 33274 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓云涵

1.一種芯片貼膜裝置，包括平臺底座(1)、承片平臺(2)和電動推桿(5)，其特征在于：所述平臺底座(1)的上方設有承片平臺(2)，所述承片平臺(2)的上方設有支撐座(3)，所述支撐座(3)的頂部為圓弧形結構，所述平臺底座(1)的兩側設有電動推桿(5)，所述電動推桿(5)上設有調節開關(4)，所述電動推桿(5)包括可伸縮軸(6)，所述可伸縮軸(6)的上方設有磁性擴膜環(7)，所述磁性擴膜環(7)與可伸縮軸(6)通過磁吸方式連接固定，所述磁性擴膜環(7)上放置有保護膜(8)。

2.如權利要求1所述一種芯片貼膜裝置，其特征在于：所述磁性擴膜環(7)的數量為兩個。