[實用新型]一種芯片貼膜裝置

有效

• 申請號: 201921103731.3
• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN209963030U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 陸海;葉瑾琳
• 申請（專利權）人: 浙江光特科技有限公司;重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 33274 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓云涵

本實用新型公開了一種芯片貼膜裝置，包括平臺底座、承片平臺和電動推桿，所述平臺底座的上方設有承片平臺，所述承片平臺的上方設有支撐座，所述支撐座的頂部為圓弧形結構，所述平臺底座的兩側設有電動推桿，所述電動推桿上設有調節開關，所述電動推桿包括有可伸縮軸，所述可伸縮軸的上方設有磁性擴膜環，所述磁性擴膜環與可伸縮軸通過磁吸方式連接固定，兩個所述磁性擴膜環上放置有保護膜。本實用新型能提高貼膜質量要求，并且成本較低，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝貼膜領域，尤其是涉及一種芯片貼膜裝置。

背景技術

單顆管芯進行封裝之前，需要對整半導體芯片進行切割劈裂。一般在切割解理之前會對芯片進行貼膜，使芯片背面貼附在具有一定粘性的藍色或白色PVC保護膜上。在切割劈裂之前做固定芯片作用，在切割劈裂之后做防止單顆管芯脫落的用處。

其中一種傳統的貼膜工藝，分為背面貼膜、正面貼膜。

背面貼膜，在下層放置一張保護膜，粘性面朝上，將芯片背面朝下，水平放置于粘性面上，貼膜后進行其他工序作業。

正面貼膜，將上述背面貼膜的芯片正面朝上，用另一張保護膜粘性面朝下，水平覆蓋于芯片正面，貼膜后使用背面進行其他工序作業。

此種傳統貼膜工藝主要采用人工手動操作，依賴于操作者的熟練程度。因此，有一定的弊端：保護膜未經過適當拉伸，與芯片表面接觸時由于膜表面形變過大易產生空洞，使芯片與膜之間出現密閉的氣泡，影響后面的作業質量。如果采用自動化貼膜機，則大大增加了設備成本。雖然經過相應的工藝改善，在手動操作的條件下沒有得到根本解決，仍然依賴操作的熟練程度。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種芯片貼膜裝置，既能最大限度滿足貼膜質量要求，又不用增加過多成本采購自動化設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種芯片貼膜裝置，包括平臺底座、承片平臺和電動推桿，其特征在于：所述平臺底座的上方設有承片平臺，所述承片平臺的上方設有支撐座，所述支撐座的頂部為圓弧形結構，所述平臺底座的兩側設有電動推桿，所述電動推桿上設有調節開關，所述電動推桿包括可伸縮軸，所述可伸縮軸的上方設有磁性擴膜環，所述磁性擴膜環與可伸縮軸通過磁吸方式連接固定，兩個所述磁性擴膜環上放置有保護膜。

所述磁性擴膜環的數量為兩個。

本實用新型的有益效果是：對保護膜進行擴張拉伸后通過磁性擴膜環固定，使保護膜保持拉伸狀態，當保護膜覆蓋在芯片表面進行貼合時，可以減小膜的形變程度；支撐座頂部采用圓弧形結構，加上可調移動距離的伸縮軸，既可以有效減少膜間氣泡的產生和遺留，提高操作質量，又可以減少對人工嫻熟的依賴程度，操作簡便，節約了自動設備的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的芯片背面貼膜示意圖；

圖3本實用新型的芯片正面貼膜示意圖。

圖中：平臺底座1、承片平臺2、支撐座3、調節開關4、電動推桿5、可伸縮軸6、磁性擴膜環7、保護膜8、芯片9

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：