[實用新型]全自動刻蝕上料機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921072567.4 | 申請日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN209880568U | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 向永富 | 申請(專利權)人: | 蘇州璞智自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
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| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送臺 硅片 框體 緩存 驅動氣缸 吹除 升降臺 本實用新型 傳送平臺 直線模組 上料機 硅片加工設備 機臺 可升降 刻蝕 上料 轉桿 配合 傳送 驅動 | ||
本實用新型涉及硅片加工設備領域,尤其是全自動刻蝕上料機。該上料機包括機臺、X軸向輸送臺一、X軸向輸送臺二、Y軸向輸送臺一、Y軸向輸送臺二、升降臺、上下直線模組、傳送平臺、緩存框體、轉桿、框體驅動氣缸和污物吹除機構,所述機臺上固定有升降臺、Y軸向輸送臺一、Y軸向輸送臺二、上下直線模組、框體驅動氣缸、污物吹除機構。本實用新型通過Y軸向輸送臺一配合可升降的X軸向輸送臺一實現(xiàn)硅片的L形軌道運行。通過X軸向輸送臺二和Y軸向輸送臺二配合傳送平臺實現(xiàn)硅片L形軌道運行。通過框體驅動氣缸驅動緩存框體來緩存硅片的傳送。通過污物吹除機構來清理硅片上的污物。提高了硅片上料的效率。
技術領域
本實用新型涉及硅片加工設備領域,尤其是全自動刻蝕上料機。
背景技術
刻蝕工藝是把未被抗蝕劑掩蔽的薄膜層除去,從而在薄膜上得到與抗蝕劑膜上完全相同圖形的工藝。在集成電路制造過程中,經(jīng)過掩模套準、曝光和顯影,在抗蝕劑膜上復印出所需的圖形,或者用電子束直接描繪在抗蝕劑膜上產(chǎn)生圖形,然后把此圖形精確地轉移到抗蝕劑下面的氧化硅上去,制造出所需的薄層圖案。而在硅片進行刻蝕加工之前需要上料。但現(xiàn)有的上料機效率較低。
實用新型內容
為了解決背景技術中描述的技術問題,本實用新型提供了一種全自動刻蝕上料機。通過Y軸向輸送臺一配合可升降的X軸向輸送臺一實現(xiàn)硅片的L形軌道運行。通過X軸向輸送臺二和Y軸向輸送臺二配合傳送平臺實現(xiàn)硅片L形軌道運行。通過框體驅動氣缸驅動緩存框體來緩存硅片的傳送。通過污物吹除機構來清理硅片上的污物。提高了硅片上料的效率。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種全自動刻蝕上料機,包括機臺、X軸向輸送臺一、X軸向輸送臺二、Y軸向輸送臺一、Y軸向輸送臺二、升降臺、上下直線模組、傳送平臺、緩存框體、轉桿、框體驅動氣缸和污物吹除機構,所述機臺上固定有升降臺、Y軸向輸送臺一、Y軸向輸送臺二、上下直線模組、框體驅動氣缸、污物吹除機構,X軸向輸送臺一兩端分別固定在升降臺的平臺上,Y軸向輸送臺一上設有用于穿過X軸向輸送臺一的凹槽,X軸向輸送臺一與X軸向輸送臺二位于同一直線上,傳送平臺固定在上下直線模組的滑座上,傳送平臺相鄰的兩側分別朝向X軸向輸送臺二的端頭和Y軸向輸送臺二的端頭,X軸向輸送臺二穿過緩存框體和污物吹除機構,緩存框體的兩側板均轉動連接有數(shù)個用于放置硅片的轉桿,緩存框體的底板固定在框體驅動氣缸的活塞桿上。
具體地,所述污物吹除機構由固定框、腔室和噴氣嘴組成,固定框固定在機臺上,固定框上下兩端分別固定有腔室,腔室與噴氣嘴固定并連同,腔室與氣泵相連通,X軸向輸送臺二穿過固定框。
具體地,所述X軸向輸送臺一、X軸向輸送臺二、Y軸向輸送臺一、Y軸向輸送臺二均為皮帶輸送機,皮帶輸送機由兩個平行的臺體、兩條平行的皮帶、數(shù)個傳動輪和電機組成,臺體上轉動連接有數(shù)個傳動輪,臺體上的傳動輪均貼合于皮帶內圈,組成皮帶輸送機的兩個臺體相互對稱,兩個相互對稱的臺體上相對應的傳動輪均通過軸桿固定連接在一起,電機的輸出軸通過傳動帶與其中一個軸桿相連接。
具體地,所述Y軸向輸送臺一的臺體上開設有兩個凹槽,X軸向輸送臺一的兩個臺體分別穿過Y軸向輸送臺一的臺體上的兩個凹槽。
具體地,所述升降臺由升降氣缸和平板組成,升降氣缸的缸體固定在機臺上,升降氣缸的活塞桿端固定有平板,平板固定在X軸向輸送臺一的臺體底端。
具體地,所述傳送平臺由平臺、驅動電機、傳送帶和滑槽組成,平臺內轉動連接有兩根相互平行的轉軸,每根轉軸上套設并固定有兩個傳動輪,兩個并不位于同一根轉軸上的傳動輪貼合在一個傳送帶內圈上,平臺上開設有用于滑動花籃的滑槽,滑槽位于兩條傳送帶之間,驅動電機的輸出軸固定在其中一根轉軸端頭上,驅動電機固定在平臺上,平臺固定在上下直線模組的滑座上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





