[實用新型]可精準卡接組配的下耦合器及耦合器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921067814.1 | 申請日: | 2019-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN210111145U | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳滿華 | 申請(專利權)人: | 中山市盈宏電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/506 | 分類號: | H01R13/506;H01R13/502;H01R13/428;H01R13/11;H01R24/00 |
| 代理公司: | 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 楊連華 |
| 地址: | 528400 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精準 卡接組配 耦合器 | ||
本申請公開了可精準卡接組配的下耦合器,包括下耦合器主體和可卡接于所述下耦合器主體內(nèi)的下耦合器組配體,所述下耦合器組配體與所述下耦合器主體間設有可用于精準卡接的精準卡接結(jié)構(gòu),所述精準卡接結(jié)構(gòu)包括內(nèi)前凸出部、具有精準定位槽的內(nèi)后凸出部、前下卡接槽口、具有精準定位凸柱的后下卡接槽口。本申請通過所述精準卡接結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)精準卡接所述下耦合器組配體和所述下耦合器主體,從而不僅可進一步提高組配的精確度,且還可進一步提高生產(chǎn)效率,進而可滿足于與日增長需求的市場需求。本申請還公開了一種包括所述可精準卡接組配的下耦合器的耦合器。
【技術領域】
本申請涉及耦合器的技術領域,具體來說是涉及一種可精準卡接組配的下耦合器,以及一種耦合器。
【背景技術】
目前,隨著人們生活品質(zhì)的提高,破壁機、豆?jié){機等健康廚房電器,越來越受到人們的青睞。
但是,現(xiàn)有應用于破壁機、豆?jié){機等小家電上的耦合器中的下耦合器在組配過程中沒有設計用于精準組配的結(jié)構(gòu),繼而無法提高組配的精準度以提高生產(chǎn)效率,為此,本領域技術人員亟需研發(fā)一種可精準卡接組配的下耦合器以及耦合器。
【實用新型內(nèi)容】
本申請所要解決是針對的上述現(xiàn)有的技術問題,提供一種可精準卡接組配的下耦合器。
為解決上述技術問題,本申請是通過以下技術方案實現(xiàn):
可精準卡接組配的下耦合器,包括下耦合器主體和可卡接于所述下耦合器主體內(nèi)的下耦合器組配體,所述下耦合器組配體與所述下耦合器主體間設有可用于精準卡接的精準卡接結(jié)構(gòu);
所述精準卡接結(jié)構(gòu)包括:
內(nèi)前凸出部,其設于所述下耦合器主體內(nèi)部前側(cè),且其下端伸出所述下耦合器主體下側(cè)面;
內(nèi)后凸出部,其設于所述下耦合器主體內(nèi)部后側(cè),且其下端伸出所述下耦合器主體下側(cè)面,以及其上設有朝后凹陷的精準定位槽;
前下卡接槽口,其開設于所述下耦合器組配體前下側(cè),且用于適配卡接所述內(nèi)前凸出部;
后下卡接槽口,其開設于所述下耦合器組配體后下側(cè),且其上設有上下延伸并朝后凸出以用于適配卡接所述精準定位槽的精準定位凸柱。
如上所述的可精準卡接組配的下耦合器,所述精準卡接結(jié)構(gòu)還包括:
內(nèi)左卡接部,其設于所述下耦合器主體內(nèi)部左側(cè),且其上開設有向左凹陷的內(nèi)左凹槽;
內(nèi)右卡接部,其設于所述下耦合器主體內(nèi)部右側(cè),且其上開設有向右凹陷的內(nèi)右凹槽;
左下凸出部,其設于所述下耦合器組配體左下側(cè),用于卡接所述內(nèi)左凹槽;
右下凸出部,其設于所述下耦合器組配體右下側(cè),用于卡接所述內(nèi)右凹槽。
如上所述的可精準卡接組配的下耦合器,所述精準卡接結(jié)構(gòu)還包括:
左下凸耳,其設于所述下耦合器主體底部左側(cè),且其上開設有左右貫通的左通孔;
右下凸耳,其設于所述下耦合器主體底部右側(cè),且其上開設有左右貫通的右通孔;
左下凸起,其設于所述左下凸出部左側(cè),且用于適配卡接所述左通孔;
右下凸起,其設于所述右下凸出部右側(cè),且用于適配卡接所述右通孔。
如上所述的可精準卡接組配的下耦合器,所述可精準卡接組配的下耦合器還包括:
插簧,其卡接于所述下耦合器組配體上;
密封墊,其設于所述下耦合器主體上側(cè),且其上開設有插縫。
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