[實用新型]可精準卡接組配的下耦合器及耦合器

有效

• 申請號: 201921067814.1
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN210111145U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 陳滿華
• 申請（專利權）人: 中山市盈宏電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/506
• 分類號: H01R13/506;H01R13/502;H01R13/428;H01R13/11;H01R24/00
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

1.可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主體(21)和可卡接于所述下耦合器主體(21)內的下耦合器組配體(22)，所述下耦合器組配體(22)與所述下耦合器主體(21)間設有可用于精準卡接的精準卡接結構(210)；

所述精準卡接結構(210)包括：

內前凸出部(2101)，其設于所述下耦合器主體(21)內部前側，且其下端伸出所述下耦合器主體(21)下側面；

內后凸出部(2102)，其設于所述下耦合器主體(21)內部后側，且其下端伸出所述下耦合器主體(21)下側面，以及其上設有朝后凹陷的精準定位槽(21021)；

前下卡接槽口(2103)，其開設于所述下耦合器組配體(22)前下側，且用于適配卡接所述內前凸出部(2101)；

后下卡接槽口(2104)，其開設于所述下耦合器組配體(22)后下側，且其上設有上下延伸并朝后凸出以用于適配卡接所述精準定位槽(21021)的精準定位凸柱(21041)。

2.根據權利要求1所述可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述精準卡接結構(210)還包括：

內左卡接部(2105)，其設于所述下耦合器主體(21)內部左側，且其上開設有向左凹陷的內左凹槽(21051)；

內右卡接部(2106)，其設于所述下耦合器主體(21)內部右側，且其上開設有向右凹陷的內右凹槽(21061)；

左下凸出部(2107)，其設于所述下耦合器組配體(22)左下側，用于卡接所述內左凹槽(21051)；

右下凸出部(2108)，其設于所述下耦合器組配體(22)右下側，用于卡接所述內右凹槽(21061)。

3.根據權利要求2所述可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述精準卡接結構(210)還包括：

左下凸耳(2109)，其設于所述下耦合器主體(21)底部左側，且其上開設有左右貫通的左通孔(21091)；

右下凸耳(21010)，其設于所述下耦合器主體(21)底部右側，且其上開設有左右貫通的右通孔(210101)；

左下凸起(21011)，其設于所述左下凸出部(2107)左側，且用于適配卡接所述左通孔(21091)；

右下凸起(21012)，其設于所述右下凸出部(2108)右側，且用于適配卡接所述右通孔(210101)。

4.根據權利要求1所述可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述可精準卡接組配的下耦合器還包括：

插簧(23)，其卡接于所述下耦合器組配體(22)上；

密封墊(24)，其設于所述下耦合器主體(21)上側，且其上開設有插縫(241)。

5.根據權利要求4所述的可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述下耦合器組配體(22)上開設有用于卡接所述插簧(23)的卡接容置槽(221)，所述卡接容置槽(221)內設有朝外凸出的卡接凸起(2211)，以及還設有位于所述卡接凸起(2211)上側且沿其縱向方向設置的卡接定位孔(2212)；

所述插簧(23)上設有可插設于所述卡接定位孔(2212)內以用于卡接定位的定位卡接舌部(231)。

6.根據權利要求5所述的可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述卡接容置槽(221)內還設有位于所述卡接定位孔(2212)上側并朝外凸起以用于限位緊固所述定位卡接舌部(231)而用于緊固連接所述插簧(23)的限位緊固凸起(2213)。

7.根據權利要求5所述的可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述下耦合器組配體(22)上還開設有位其中部且沿其縱向方向設置的中部掏空孔(222)、以及還開設有位于所述中部掏空孔(222)左右兩側的側邊掏空孔(223)。

8.根據權利要求7所述的可精準卡接組配的下耦合器，其特征在于：所述中部掏空孔(222)內設于沿其橫向方向設置的支撐肋(2221)。

9.耦合器，其特征在于：包括如權利要求1～8中任意一項所述的可精準卡接組配的下耦合器，以及還包括可與所述可精準卡接組配的下耦合器進行插接配合的上耦合器(1)；

所述上耦合器(1)包括上耦合器主體(11)和設于所述上耦合器主體(11)上的插針(12)。