[實用新型]一種硅晶圓測試用探針機臺

有效

• 申請號: 201921065664.0
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN210626612U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 王宜
• 申請（專利權）人: 江蘇斯米克電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

本實用新型屬于晶圓測試技術領域，尤其為一種硅晶圓測試用探針機臺，包括晶圓測試機臺、顯微觀察機和顯示裝置，所述顯微觀察機和顯示裝置均安裝在晶圓測試機臺的上表面，所述晶圓測試機臺的下端表面安裝有支撐腳，所述支撐腳包括底板、緩沖橡膠墊、緩沖腔、套環、轉球、螺桿和內螺紋套筒；通過安裝在晶圓測試機臺下端表面的支撐腳，使得支撐腳對晶圓測試機臺進行支撐，同時晶圓測試機臺放置時，緩沖橡膠墊與地面接觸，同時緩沖橡膠墊通過底板、套環、轉球、螺桿和內螺紋套筒與晶圓測試機臺連接，通過轉球安裝在套環和底板之間，轉球表面焊接的螺桿旋合在內螺紋套筒的內部，增加了緩沖橡膠墊與晶圓測試機臺連接的便捷性。

技術領域

本實用新型屬于晶圓測試技術領域，具體涉及一種硅晶圓測試用探針機臺。

背景技術

晶圓測試用探針機臺，應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試，是對硅晶圓進行檢測的裝置，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形，傳統的晶圓測試用探針機臺在使用時，設備放置在凹凸不平的地面時，使得上表面難以保持水平，增加了晶圓檢測的誤差，同時晶圓檢測后轉移不便捷的問題。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種硅晶圓測試用探針機臺，具有設備放置時上表面便于進行水平調節，同時晶圓檢測后便于轉運的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種硅晶圓測試用探針機臺，包括晶圓測試機臺、顯微觀察機和顯示裝置，所述顯微觀察機和顯示裝置均安裝在晶圓測試機臺的上表面，所述晶圓測試機臺的下端表面安裝有支撐腳，所述支撐腳包括底板、緩沖橡膠墊、緩沖腔、套環、轉球、螺桿和內螺紋套筒，所述緩沖橡膠墊粘合在底板的下表面，所述緩沖腔開設在緩沖橡膠墊的內部，所述套環旋合在底板的上表面，所述轉球安裝在套環和底板之間，所述內螺紋套筒焊接在晶圓測試機臺的內部，所述螺桿的下端焊接在轉球的表面，所述螺桿的上端旋合在內螺紋套筒的內部。

作為本實用新型的一種硅晶圓測試用探針機臺優選技術方案，所述晶圓測試機臺的兩側均安裝有輸送架，所述晶圓測試機臺的側表面開設有限位槽，所述輸送架的端部焊接有限位塊，所述限位塊安裝在限位槽的內部。

作為本實用新型的一種硅晶圓測試用探針機臺優選技術方案，所述輸送架包括支架、電機滾筒和輸送皮帶，電機滾筒安裝在支架的表面，輸送皮帶套接在電機滾筒的外部。

作為本實用新型的一種硅晶圓測試用探針機臺優選技術方案，所述套環為環形結構，所述套環上端的內徑比轉球的直徑小1cm。

作為本實用新型的一種硅晶圓測試用探針機臺優選技術方案，所述支撐腳共設置有四個，四個所述支撐腳分別位于晶圓測試機臺下端的四個拐角處。

作為本實用新型的一種硅晶圓測試用探針機臺優選技術方案，所述轉球為球狀結構，所述轉球的表面開設有正六邊形孔。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過安裝在晶圓測試機臺下端表面的支撐腳，使得支撐腳對晶圓測試機臺進行支撐，同時晶圓測試機臺放置時，緩沖橡膠墊與地面接觸，同時緩沖橡膠墊通過底板、套環、轉球、螺桿和內螺紋套筒與晶圓測試機臺連接，通過轉球安裝在套環和底板之間，轉球表面焊接的螺桿旋合在內螺紋套筒的內部，增加了緩沖橡膠墊與晶圓測試機臺連接的便捷性，同時提高了緩沖橡膠墊和晶圓測試機臺間距調節的便捷性，晶圓測試機臺放置在凹凸不平地面時，增加了晶圓測試機臺上表面的水平程度，提高了晶圓檢測的穩定性。

2、輸送架通過限位塊和限位槽安裝在晶圓測試機臺的兩側，便于晶圓通過輸送架進行傳輸，提高了晶圓拿放的便捷性，同時輸送架與晶圓測試機臺連接時，限位塊卡合在限位槽的內部，增加了輸送架和晶圓測試機臺連接的穩定性，同時降低了輸送架和晶圓測試機臺連接的難度，增加了晶圓測試機臺使用的便捷性。

附圖說明