[實用新型]一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊

有效

• 申請號: 201921043230.0
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN210927569U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 趙暉
• 申請（專利權）人: 佛山朗谷創客科技有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學府

本實用新型公開了一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，包括殼體、封板和安裝板，所述殼體的內部設置有空腔，所述封板的內側中間位置固定有安裝板，所述空腔的內部兩側壁設置有滑槽，所述安裝板通過滑槽與空腔滑動連接，所述封板的外表面設置有顯示屏，通過在殼體的上表面嵌入有散熱板，該散熱板的上表面固定有多個散熱葉片，該種設計，可實現對音頻功率放大器工作時產生的熱量進行散熱，提高設備的散熱效果，保護內部電氣件，通過在殼體的內部設置空腔，該空腔內固定有安裝板，該安裝板的一端固定有封板，并且安裝板與空腔滑動連接，該種設計，便于對音頻功率放大器進行封裝，并且封裝方便。

技術領域

本實用新型涉及音頻處理裝置技術領域，尤其涉及一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊。

背景技術

眾所周知，音頻放大器是一種用于推動揚聲器發聲以重現聲音的功率放大裝置，在各類發聲的電子產品或者設備中被廣泛予以應用。隨著人們生活水平的提高以及對音質效果的要求的增多，主要以線性放大器為主的傳統音頻放大器由于存在效率低、功耗大、體積大、線路集成化低、聲音失真度高等缺陷已無法滿足人們對高保真聲音的需求；同時現有的音頻放大器還存在結構復雜、操作及使用不便等問題。

目前現有的嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，在使用過程中存在散熱效果差，并且封裝模塊在安裝過程中存在安裝不便，因此有必要對其進行設計改進。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，包括殼體、封板和安裝板，所述殼體的內部設置有空腔，所述封板的內側中間位置固定有安裝板，所述空腔的內部兩側壁設置有滑槽，所述安裝板通過滑槽與空腔滑動連接，所述封板的外表面設置有顯示屏，所述顯示屏的一側設置有撥碼開關，所述封板的前側位于安裝板的上方固定有插板，所述殼體的內部上端設置有插槽，該插槽與插板匹配。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述殼體的上表面前端設置有與插槽連通的限位槽，該限位槽滑動連接有限位板。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述插板的上表面設置有凹槽，所述限位板與凹槽匹配。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述殼體的上表面嵌入有散熱板，該散熱板的上表面固定連接有多個等間距設置的散熱葉片。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述限位板的一側下端設置有與殼體上表面固定的伸縮桿。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述伸縮桿有外桿和內桿構成，所述內桿的上端滑動連接于外桿的滑腔，該滑腔內部固定有彈簧，該彈簧的下端與內桿的上端固定連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述散熱板和散熱葉片采用銅或鋁材料制成。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述限位板的下端前側為斜面，并且傾斜角度為30-45度。

本實用新型中，1.此嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，通過在殼體的上表面嵌入有散熱板，該散熱板的上表面固定有多個散熱葉片，該種設計，可實現對音頻功率放大器工作時產生的熱量進行散熱，提高設備的散熱效果，保護內部電氣件。

2.此嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，通過在殼體的內部設置空腔，該空腔內固定有安裝板，該安裝板的一端固定有封板，并且安裝板與空腔滑動連接，該種設計，便于對音頻功率放大器進行封裝，并且封裝方便。

附圖說明