[實用新型]一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921043230.0
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN210927569U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙暉
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山朗谷創(chuàng)客科技有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學府

1.一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，包括殼體(1)、封板(2)和安裝板(3)，其特征在于，所述殼體(1)的內(nèi)部設(shè)置有空腔(4)，所述封板(2)的內(nèi)側(cè)中間位置固定有安裝板(3)，所述空腔(4)的內(nèi)部兩側(cè)壁設(shè)置有滑槽(6)，所述安裝板(3)通過滑槽(6)與空腔(4)滑動連接，所述封板(2)的外表面設(shè)置有顯示屏(13)，所述顯示屏(13)的一側(cè)設(shè)置有撥碼開關(guān)(10)，所述封板(2)的前側(cè)位于安裝板(3)的上方固定有插板(11)，所述殼體(1)的內(nèi)部上端設(shè)置有插槽(9)，該插槽(9)與插板(11)匹配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述殼體(1)的上表面前端設(shè)置有與插槽(9)連通的限位槽(14)，該限位槽(14)滑動連接有限位板(7)，所述插板(11)的上表面設(shè)置有凹槽(12)，所述限位板(7)與凹槽(12)匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述殼體(1)的上表面嵌入有散熱板(5)，該散熱板(5)的上表面固定連接有多個等間距設(shè)置的散熱葉片(19)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述限位板(7)的一側(cè)下端設(shè)置有與殼體(1)上表面固定的伸縮桿(8)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述伸縮桿(8)有外桿(16)和內(nèi)桿(15)構(gòu)成，所述內(nèi)桿(15)的上端滑動連接于外桿(16)的滑腔(17)，該滑腔(17) 內(nèi)部固定有彈簧(18)，該彈簧(18)的下端與內(nèi)桿(15)的上端固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述散熱板(5)和散熱葉片(19)采用銅或鋁材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種嵌入式音頻功率放大器封裝模塊，其特征在于，所述限位板(7)的下端前側(cè)為斜面，并且傾斜角度為30-45度。