[實用新型]一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921036574.9
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN210113542U
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發(fā)明（設計）人: 蔡其龔;朱爭
• 申請（專利權）人: 紅安縣華利機械制造有限責任公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 武漢華強專利代理事務所(普通合伙) 42237
• 代理人: 王冬冬

本實用新型公開了一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，包括機體，所述機體的前側(cè)設置有傳送帶，傳送帶的后側(cè)設置有檢測臺，檢測臺上固定槽；所述固定槽的上方設置有加電裝置，加電裝置包括定位盒、下壓氣缸、下壓桿和加電頭，所述定位盒的上方設置有下壓氣缸；本光模塊盒芯片溫度檢測裝置，通過設置的傳送帶，實現(xiàn)了對光模塊盒的自動上料功能；通過設置的定位盒和加電裝置，實現(xiàn)了對光模塊的固定、定位和自動加電的功能；通過頂出裝置和下料裝置，實現(xiàn)了自動下料功能；從而實現(xiàn)了光模塊盒的上料、加電、檢測和下料的自動化，使得使用更方便，檢測效率更高，檢測成本更低。

技術領域

本實用新型涉及光模塊盒芯片溫度檢測裝置領域，具體是一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置。

背景技術

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

在光模塊封裝完成后，通常需要對光模塊進行溫度檢測，現(xiàn)有的檢測裝置通常還存在人工操作，需要獨立檢測工序的問題，不僅很不方便，而且檢測效率低，檢測成本高；這些問題使得發(fā)明一種新的光模塊盒芯片溫度檢測裝置成為需要。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，包括機體，所述機體的前側(cè)設置有傳送帶，傳送帶的后側(cè)設置有檢測臺，檢測臺上固定槽；所述固定槽的上方設置有加電裝置，加電裝置包括定位盒、下壓氣缸、下壓桿和加電頭，所述定位盒的上方設置有下壓氣缸，下壓氣缸通過螺栓螺母豎向固定在機體上；下壓氣缸的前部設置有下壓桿，下壓桿的前側(cè)設置有定位盒，下壓桿的前端通過螺紋配合和定位盒固定連接；定位盒內(nèi)設置有加電頭，加電頭為和光模塊芯片相配合的電接頭；定位盒的中心設置有和固定槽相配合的固定槽；所述定位盒內(nèi)設置有溫度檢測裝置；所述固定槽的底部設置有頂出裝置，頂出裝置包括頂出氣缸、頂出桿和頂出板，所述頂出氣缸豎向固定在機體上，頂出氣缸前部設置有頂出桿，頂出桿的前側(cè)設置有頂出板，頂出板安裝在固定槽內(nèi)，頂出桿的上端通過螺紋配合和頂出板固定連接；所述固定槽的一側(cè)設置有下料裝置。

作為本實用新型進一步的方案：所述傳送帶為橡膠傳送帶，傳送帶通過螺栓螺母固定在機體上；傳送帶的后部向下傾斜；所述檢測臺為不銹鋼材質(zhì)；固定槽為方形槽，固定槽的尺寸和光模塊盒芯片尺寸相配合。

作為本實用新型再進一步的方案：所述定位盒為和固定槽相配合的方形結構，定位盒為不銹鋼材質(zhì)，定位盒和固定槽正對。

作為本實用新型再進一步的方案：所述溫度檢測裝置為電子溫度計。

作為本實用新型再進一步的方案：所述頂出板為和固定槽相配合的方形不銹板。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：本光模塊盒芯片溫度檢測裝置，通過設置的傳送帶，實現(xiàn)了對光模塊盒的自動上料功能；通過設置的定位盒和加電裝置，實現(xiàn)了對光模塊的固定、定位和自動加電的功能；通過頂出裝置和下料裝置，實現(xiàn)了自動下料功能；從而實現(xiàn)了光模塊盒的上料、加電、檢測和下料的自動化，使得使用更方便，檢測效率更高，檢測成本更低。

附圖說明

圖1為一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置的外部俯視結構示意圖。

圖2為一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置的部分俯視結構示意圖。

圖3為一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置的正視結構示意圖。

圖4為一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置中的定位盒的結構示意圖。