[實用新型]一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置

有效

• 申請號: 201921036574.9
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN210113542U
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 蔡其龔;朱爭
• 申請（專利權）人: 紅安縣華利機械制造有限責任公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 武漢華強專利代理事務所(普通合伙) 42237
• 代理人: 王冬冬

1.一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，包括機體(15)，其特征在于，所述機體(15)的前側設置有傳送帶(1)，傳送帶(1)的后側設置有檢測臺(3)，檢測臺(3)上固定槽(2)；所述固定槽(2)的上方設置有加電裝置(4)，加電裝置(4)包括定位盒(5)、下壓氣缸(6)、下壓桿(7)和加電頭(8)，所述定位盒(5)的上方設置有下壓氣缸(6)，下壓氣缸(6)通過螺栓螺母豎向固定在機體(15)上；下壓氣缸(6)的前部設置有下壓桿(7)，下壓桿(7)的前側設置有定位盒(5)，下壓桿(7)的前端通過螺紋配合和定位盒(5)固定連接；定位盒(5)內設置有加電頭(8)，加電頭(8)為和光模塊芯片相配合的電接頭；定位盒(5)的中心設置有和固定槽(2)相配合的固定槽(2)；所述定位盒(5)內設置有溫度檢測裝置(9)；所述固定槽(2)的底部設置有頂出裝置(10)，頂出裝置(10)包括頂出氣缸(11)、頂出桿(12)和頂出板(13)，所述頂出氣缸(11)豎向固定在機體(15)上，頂出氣缸(11)前部設置有頂出桿(12)，頂出桿(12)的前側設置有頂出板(13)，頂出板(13)安裝在固定槽(2)內，頂出桿(12)的上端通過螺紋配合和頂出板(13)固定連接；所述固定槽(2)的一側設置有下料裝置(14)。

2.根據權利要求1所述的一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，其特征在于，所述傳送帶(1)為橡膠傳送帶(1)，傳送帶(1)通過螺栓螺母固定在機體(15)上；傳送帶(1)的后部向下傾斜；所述檢測臺(3)為不銹鋼材質；固定槽(2)為方形槽，固定槽(2)的尺寸和光模塊盒芯片尺寸相配合。

3.根據權利要求1所述的一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，其特征在于，所述定位盒(5)為和固定槽(2)相配合的方形結構，定位盒(5)為不銹鋼材質，定位盒(5)和固定槽(2)正對。

4.根據權利要求1所述的一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度檢測裝置(9)為電子溫度計。

5.根據權利要求1所述的一種光模塊盒芯片溫度檢測裝置，其特征在于，所述頂出板(13)為和固定槽(2)相配合的方形不銹板。