[實(shí)用新型]一種用于晶圓打膠機(jī)的托盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921034604.2
• 申請(qǐng)日: 2019-07-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209963026U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉朝輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浙江光特科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 33274 紹興普華聯(lián)合專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 韓云涵

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于晶圓打膠機(jī)的托盤(pán)，包括托盤(pán)本體，所述托盤(pán)的外周設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)上設(shè)有開(kāi)口，所述開(kāi)口的底部通至托盤(pán)的上表面，所述托盤(pán)上設(shè)有若干通風(fēng)孔，所述托盤(pán)的上方設(shè)有隔板，所述隔板的直徑與凸環(huán)的內(nèi)徑相同，所述隔板上設(shè)有第一晶圓承載區(qū)和第二晶圓承載區(qū)，所述第一晶圓承載區(qū)均布在隔板上，所述第一晶圓承載區(qū)為通孔且直徑與晶圓直徑相匹配。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以很好解決晶圓翻轉(zhuǎn)問(wèn)題，并且不影響去膠效果及工藝的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于晶圓打膠機(jī)的托盤(pán)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)晶圓貼蠟工藝中，需經(jīng)過(guò)貼蠟前加熱、上蠟貼片、下蠟三個(gè)步驟。在下蠟過(guò)程中，單片薄晶圓需要在打膠機(jī)中加工，此時(shí)需要在設(shè)備的內(nèi)部通入氧氣，氧氣在電離的情況下可以與膠發(fā)生反應(yīng)，但是氣體通入會(huì)產(chǎn)生風(fēng)壓，而晶圓片很薄很輕，裸晶圓在腔室中極易翻轉(zhuǎn)及移動(dòng)，從而導(dǎo)致碎裂，容易造成損失。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于晶圓打膠機(jī)的托盤(pán)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以很好解決晶圓翻轉(zhuǎn)問(wèn)題，并且不影響去膠效果及工藝的穩(wěn)定性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種用于晶圓打膠機(jī)中防止晶圓翻轉(zhuǎn)的托盤(pán)，包括托盤(pán)本體，所述托盤(pán)的外周設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)上設(shè)有開(kāi)口，所述開(kāi)口的底部通至托盤(pán)的上表面，所述托盤(pán)上設(shè)有若干通風(fēng)孔，所述托盤(pán)的上方設(shè)有隔板，所述隔板的直徑與凸環(huán)的內(nèi)徑相同，所述隔板上設(shè)有第一晶圓承載區(qū)和第二晶圓承載區(qū)，所述第一晶圓承載區(qū)有若干個(gè)且均布在隔板上，所述第一晶圓承載區(qū)為通孔且直徑與晶圓直徑相匹配，所述第二晶圓承載區(qū)為凹槽且直徑與晶圓直徑相匹配，所述第二晶圓承載區(qū)位于隔板的中間位置且疊加在第一晶圓承載區(qū)的上方，所述第二晶圓承載區(qū)底部設(shè)有通槽，所述通槽垂直設(shè)有兩個(gè)，所述通槽連通兩個(gè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置的第一晶圓承載區(qū)。

所述托盤(pán)直徑為100mm，所述凸環(huán)的高度為6mm-12mm，所述通風(fēng)孔的直徑為2mm-5mm且兩個(gè)通風(fēng)孔之間的間距為8mm-12mm，所述開(kāi)口長(zhǎng)度為12mm-20mm。

所述第一晶圓承載區(qū)的數(shù)量為4個(gè)且直徑為50.8mm，所述第二晶圓承載區(qū)的直徑為75.2mm。

本實(shí)用新型的有益效果是：1、在托盤(pán)內(nèi)放置隔板，將晶圓放置于隔板內(nèi)，可以阻隔一定的風(fēng)壓，防止晶圓翻轉(zhuǎn)及移動(dòng)，有效降低了碎片的概率；2、在隔板上設(shè)置第一晶圓承載區(qū)與第二晶圓承載區(qū)，根據(jù)加工需要可以在第一晶圓承載區(qū)加工兩寸晶圓，在第二晶圓承載區(qū)加工三寸晶圓，實(shí)用性更強(qiáng)；3、晶圓由于有石英托盤(pán)的保護(hù)，安裝隔板后可以加工整片晶圓，取下隔板后可以加工很小的晶圓碎片，既適合厚片又適合薄片，加工的適應(yīng)性增強(qiáng)，并且可以有效避免了沾污和劃傷等；4、托盤(pán)底部設(shè)計(jì)成鏤空結(jié)構(gòu)，便于氣體交換；5、在托盤(pán)邊沿開(kāi)一段開(kāi)口，方便使用鑷子夾取托盤(pán)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的爆炸圖；

圖2為本實(shí)用新型的隔板的結(jié)構(gòu)示意圖

圖中：托盤(pán)1、開(kāi)口11、通風(fēng)孔12、凸環(huán)13、隔板2、第一晶圓承載區(qū)21、第二晶圓承載區(qū)22、通槽23。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：