[實用新型]一種用于晶圓打膠機的托盤有效
| 申請號: | 201921034604.2 | 申請日: | 2019-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN209963026U | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發明(設計)人: | 劉朝輝 | 申請(專利權)人: | 浙江光特科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 33274 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 韓云涵 |
| 地址: | 312000 浙江省紹興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 托盤 隔板 承載區 凸環 本實用新型 開口 托盤本體 打膠機 上表面 通風孔 翻轉 均布 去膠 通孔 外周 匹配 | ||
1.一種用于晶圓打膠機的托盤,包括托盤(1)本體,其特征在于:所述托盤(1)的外周設有凸環(13),所述凸環(13)上設有開口(11),所述開口(11)的底部通至托盤(1)的上表面,所述托盤(1)上設有若干通風孔(12),所述托盤(1)的上方設有隔板(2),所述隔板(2)的直徑與凸環(13)的內徑相同,所述隔板(2)上設有第一晶圓承載區(21)和第二晶圓承載區(22),所述第一晶圓承載區(21)有若干個且均布在隔板(2)上,所述第一晶圓承載區(21)為通孔且直徑與晶圓直徑相匹配,所述第二晶圓承載區(22)為凹槽且直徑與晶圓直徑相匹配,所述第二晶圓承載區(22)位于隔板(2)的中間位置且疊加在第一晶圓承載區(21)的上方,所述第二晶圓承載區(22)底部設有通槽(23),所述通槽(23)垂直設有兩個,所述通槽(23)連通兩個對稱設置的第一晶圓承載區(21)。
2.如權利要求1所述一種用于晶圓打膠機的托盤,其特征在于:所述托盤直徑為100mm,所述凸環(13)的高度為6mm-12mm,所述通風孔(12)的直徑為2mm-5mm且兩個通風孔(12)之間的間距為8mm-12mm,所述開口(11)長度為12mm-20mm。
3.如權利要求1所述一種用于晶圓打膠機的托盤,其特征在于:所述第一晶圓承載區(21)的數量為4個且直徑為50.8mm,所述第二晶圓承載區(22)的直徑為75.2mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





