[實用新型]半導體設備中的升降旋轉機構

有效

• 申請號: 201921021591.5
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN210979113U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 王迪杏;蔣偉;王寧;張陽;秦文兵;王金裕;苗全;盛路陽;王偉;顧育琪
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: F16M11/08
• 分類號: F16M11/08;F16M11/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了半導體設備中的升降旋轉機構，包括半導體設備底座，半導體設備底座的底部四周設有支撐環，支撐環的內環與半導體設備底座的外壁固定連接，支撐環的外部活動連接有滑動套，滑動套的內環中部開鑿設有一號滑槽，一號滑槽的內部設有轉動機構，滑動套的外環上下兩端等距開鑿設有若干螺紋槽，螺紋槽的內部設有升降機構，本實用新型所達到的有益效果是：本升降轉向機構用于半導體設備的轉向，通過設置升降機構，將半導體設備底座抬升后，再通過轉向機構的輔助轉動緩慢轉動半導體設備底座，達到半導體設備的抬升轉向效果，操作簡單方便，且轉動時不會刮傷地面。

技術領域

本實用新型涉及升降旋轉機構，特別涉及半導體設備中的升降旋轉機構，屬于抬升設備技術領域。

背景技術

隨著科技的進步與半導體材料的不斷運用，一些設備的體積在不斷的減小，設備變得不再像以前那樣笨拙，但是，一些較為精密的半導體設備即使體積有所減小，但依舊較為笨重，現有技術中，一些體積依舊較大的半導體設備在使用過程中，需要進行轉向，而多數半導體設備的轉向都是通過人工抬升后進行轉向，增加了人工勞動量的同時也極為麻煩，且即使人工轉動，也極有可能會刮傷地面，造成不必要的破壞，因此，需要設計一種升降旋轉機構，輔助半導體設備的轉向。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供半導體設備中的升降旋轉機構，本升降轉向機構用于半導體設備的轉向，通過設置升降機構，將半導體設備底座抬升后，再通過轉向機構的輔助轉動緩慢轉動半導體設備底座，達到半導體設備的抬升轉向效果，操作簡單方便，且轉動時不會刮傷地面。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型半導體設備中的升降旋轉機構，包括半導體設備底座，所述半導體設備底座的底部四周設有支撐環，所述支撐環的內環與半導體設備底座的外壁固定連接，所述支撐環的外部活動連接有滑動套，所述滑動套的內環中部開鑿設有一號滑槽，所述一號滑槽的內部設有轉動機構，所述滑動套的外環上下兩端等距開鑿設有若干螺紋槽，所述螺紋槽的內部設有升降機構。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述一號滑槽的底部開鑿設有弧形的二號滑槽，所述二號滑槽的內部滾動連接有若干滾珠，所述滾珠位于支撐環的下方。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述一號滑槽的高度大于支撐環的厚度與滾珠的直徑之和。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述升降機構包括螺紋螺桿，所述螺紋螺桿與螺紋槽螺紋連接，所述螺紋槽的底部連接有升降腳撐，所述升降腳撐與螺紋螺桿的底部轉動連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述半導體設備底座、支撐環與滑動套均為圓形。

本實用新型所達到的有益效果是：本升降轉向機構用于半導體設備的轉向，通過設置升降機構，將半導體設備底座抬升后，再通過轉向機構的輔助轉動緩慢轉動半導體設備底座，達到半導體設備的抬升轉向效果，操作簡單方便，且轉動時不會刮傷地面。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

在附圖中：

圖1是本實用新型的剖視結構示意圖；

圖2是本實用新型的立體結構示意圖。

圖中：1、半導體設備底座；11、支撐環；2、滑動套；21、一號滑槽；22、螺紋槽；3、轉動機構；31、二號滑槽；32、滾珠；4、升降機構；41、螺紋螺桿；42、升降腳撐。

具體實施方式